Koh Young Technology将在NEPCON Asia 2022上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加11月30日至12月2日在深圳会展中心举行的 Nepcon Asia 2022会展（中国深圳），展位号为 13D010。该盛大会展占地 6 万平方米，有 900 家参展商，预计将达到新冠疫情前的观众水平，即超过 6 万名。 Koh Young 将在 13D010号展位（13 号馆）展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. Neptune T：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -稳定的3D&2D检出性能 – L.I.F.T.技术：高迎L.I.F.T. 技术提供了一种非破坏性的三维检测方法，可以精确测量和检测潮湿或干燥的流体。基于低相干干涉测量技术，L.I.F.T.采用近红外 (NIR) 光可以通过流体结构的多层结构捕捉图像，不论对象透明度如何。这项专利技术可在任何光滑、凹凸或粗糙表面进行最精确、 可靠的三维检测。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 Koh Young 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 7. Zenith UHS：用于应对高速批量生产线的超高速3D AOI -超高速检测速度：Zenith UHS的速度更快，精度更高，具有更高的检测精度和可重复性，可针对各种缺陷快速检测元件。 -可靠的高元件检测: 在AOI设备中，由于高元件的阴影效果，相邻元件的测量通常被认为是一项技术难题。而Zenith 2利用多向Moiré干涉仪解决了元件产生的阴影效果，甚至可以对25mm高的元件进行检测。 8. Zenith F：适用于 FCBA 装配的业内一流真三维(True 3D) AOI 解决方案 […]
Koh Young highlighting Award-winning True3D™ Inspection Solutions at SMTA Guadalajara Expo 21-22 September 2022
Atlanta, Georgia – Koh Young Technology, the industry leader in True 3D measurement-based inspection solutions, will deliver live demonstrations of its award-winning inspection and measurement solutions during the live tradeshow at EXPO Guadalajara in Jalisco, Mexico during September 21-22, 2022. The following is just a glimpse into what Koh Young has in store for our visitors: […]
Koh Young Technology參展SEMICON Taiwan 2022國際半導體展
2022年9月14日至16日將於台北南港展覽館一館舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展陣容堅強，3D檢測技術及設備市場領導大廠Koh Young Technology將展出專為先進封裝市場打造的三種創新產線3D解決方案，歡迎至1樓J2534攤位參觀，親身體驗Koh Young Technology的最新技術。 1. Meister S：微錫膏沈積頂級產線3D檢測系統 · 市場認證之超薄錫膏檢測技術：Meister S已獲各大半導體代工廠和mini/micro-LED 公司認可，進行大規模生產，可發揮優異的全3D檢測效能，對厚度低至10微米的微錫膏進行檢測。Meister S結合創新視覺演算和高解析度光學技術，為提升半導體和Mini/Micro-LED封裝程序的最佳「真」3D SPI錫膏檢測解決方案。 · 絕佳助焊劑檢測技術：透過半導體業界專用的創新視覺演算和高解析度光學技術，Meister S超越焊膏檢測極限，一躍成為經市場驗證之助焊劑檢測解決方案。 · 微凸塊：Meister S可對厚度僅10毫米的錫膏進行檢測（50毫米直徑@3.5毫米、10毫米 錫膏沈積@5毫米）。業界領先的光機電結合機器視覺演算技術，檢測FOWLP、WLCSP和覆晶（Flip Chip）CSP/BGA晶圓凸點，無往不利。 2. Meister D+：高反射基材之3D量測突破性技術 · 高反射晶片/晶片裂紋檢測：Meister D+ 3D解決方案綜合莫爾條紋和新光學技術，用以檢測高反射晶片（鏡面）和裂紋。Meister D+為第一款具革命性全3D高度和傾斜量測功能之3D產線檢測解決方案，運用到深度學習和視覺專利技術，檢測高反光晶片表面亦不成問題。 3. Neptune C+：業界首創真3D產線底膠和透明塗膜檢測解決方案 · 業界首先用於透明材料檢測的3D產線點膠過程檢測和厚度量測解決方案，使用Koh Young專利L.I.F.T.非破壞性檢測技術，可準確量測流體的覆蓋率、厚度，讓製造廠透過2D、3D和橫切面視圖準確抓出缺陷，探索製程的更多可能。 欲進一步了解上述最新技術，歡迎蒞臨SEMICON Taiwan 2022國際半導體展參觀Koh Young攤位J2534（1 樓）。請上https://www.semicontaiwan.org/zh/about/register註冊參加。如若無法與會，也歡迎至官網kohyoung.com查詢Koh Young解決方案更多相關資訊。 ### 關於Koh Young Technology Koh Young Technology成立於2002年，為首個運用專利雙投影莫爾條紋技術推出3D錫膏檢測（SPI）系統的市場先驅，也自此成為電子產業3D量測SPI和自動光學檢測（AOI）設備的全球領導者。Koh Young以其真3D檢測技術為基礎，開發一系列全新的解決方案，因應點膠過程檢測（DPI）及半導體封裝檢測（Meister系列）等挑戰，甚或將觸角延伸至腦外科醫療機器人（KYMERO）領域。Koh Young藉由創新技術贏得數以千計的全球客戶信賴，保有SPI和AOI兩大市場全球市佔第一的傲人成績。Koh Young也不斷推動以客戶為中心的研發計畫，善用市場競爭核心優勢，為新市場和現有市場開發創新解決方案。Koh Young活動版圖從韓國企業總部到德國、日本、新加坡、越南、檳城、中國、巴西、阿根廷、加拿大、墨西哥和美國等遍及世界各地的銷售及服務辦事處，也正是這些地方據點讓Koh Young可隨時掌握市場最新脈動，同時持續增長的客戶群則扮演更重要的角色，打造讓Koh Young與屢獲殊榮的檢驗和量測專家保持密切聯繫的全球網絡。想知道為什麼這麼多電子製造大廠唯一指定、檢測任務只交由Koh Young執行嗎？現在就上kohyoung
[EPP Europe] Applying 3D Moiré Interferometry Measurement to SemiCon Applications
