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z介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。

KY8030-2

解决方案 / 工业用 / 锡膏检测(SPI)解决方案 / KY8030-2

业界最畅销3D SPI

KY8030-2是自上市以来最畅销的True 3D SPI产品。利用高迎独有的专利技术 – 基于三维双光源的 Moiré 技术,KY8030-2与其他3D检测设备不同,可有效消除检测中致命的阴影问题和反射干扰问题进行检测。

介绍可满足客户各种需求的KY8030-2产品。

主要优点

高迎的检测设备已成为行业标准。KY8030-2采用业界领先的True 3D云纹技术和双向投影技术,可在不降低测量精度的情况下解决阴影和反射干扰问题。

测量结果经常受到PCB弯曲的影响?高迎的Z-tracking三维板弯补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息,对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。

基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法,即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中,也能实现精密的测量检测。

KY8030-3的自动补锡功能是一种附加的可选解决方案,可基于业界最佳的测量精度和检测可靠性,兼顾精度和便利性,实现自动补锡。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的焊料不足问题,从而最大限度地减少基板报废或Rework成本,降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D SPI上添加自动补锡选项,可以超越检测设备实现真正的工艺优化。

Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。

KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能(AI)技术的最先进工艺优化解决方案。

通过KPO解决方案,操作人员不仅可以在监控印刷工艺的同时实时诊断印刷质量,为工艺分析提供信息,还可以通过AI技术提出的主要工艺变量,在无需工艺专家干预的情况下,自动实时优化印刷工艺。

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