– 高迎科技作为三维检测设备领域的先行者通过不断挑战成为通常规则改变者

2002年5月1日，机器人工学家兼工程师出身的高光一代表，作为韩国国内机器人学问小组的第一代成员，以过去工业用机器人和芯片贴片机的开发和业务经验为基础，以“通过技术创新创造世界第一（World’s First）或世界最先进（World’s Best）产品”为开发原则，以“用新技术造福人类”为宗旨，创立了以“造福人类”为经营理念的（株）高迎科技有限公司。

凭借在技术开发中不落后于任何人的自信心，以及在背后支持他的10名顶级工程师，他开始挑战，不断思寻与机器人相关的市场想要的产品是什么，并不断寻找产业现场，倾听客户的声音。

通过不断的研发，创业仅一年高迎就推出了“三维（3D）锡膏检测设备（SPI）”，用于检测锡膏是否正确涂在印刷电路板（PCB）上。随着电子产品元件变得越来越小，适当的工艺检查开始变得越来越困难，但当时主要依赖于二维（2D）检测或肉眼检测，因此对能够将电子产品的不良率大幅减少到0水平的3D检测设备的需求才刚刚开始。

“KY-3030”产品于2003年2月应运而生，推出后就因其独特的技术能力得到认可，世界一流的半导体、手机、家用电器、汽车电子公司一致将二维检测设备引入3D检测技术，引领了第一个产业模式。就这样，高迎的3D SPI从2006年开始到现在已连续16年保持全球市场占有率第一的位置。

高迎的挑战并没有就此止步。为响应全球客户的持续要求，2010年高迎开发并推出了全球首个检测半导体器件元件是否准确安装在印刷电路板上的三维贴装元件检测设备（3D AOI）。这是世界上唯一一个超越市场上使用的现有2D AOI局限性的解决方案，引领了第二个市场模式。

基于世界最先进的3D测量技术，高迎继2016年和2018年分别推出全球首个基于工艺数据的智能工厂解决方案和工艺优化解决方案后，2021年又向市场推出了全球首个三维（3D）Inline透明体检测设备，又一次成为引领市场模式变革的主角。

高迎的创新挑战还在继续。