解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
KY8080
解决方案 / 工业用 / 锡膏检测(SPI)解决方案 / KY8080
KY8080是价格合理的领先3D SPI解决方案,可应对各种应用,并能提高产品质量、提高生产率和运行效率。
介绍可满足客户各种需求的KY8080产品。
印刷工艺是电子产品制造过程中不可或缺的工艺,但超过70%的SMT工艺不良都发生在印刷工艺中。随着元件越来越小型化,越来越复杂,锡膏印刷工艺的管理变得更加困难。通过消除印刷工艺中发生的不良,实现工艺稳定化,可将流失成本降至最低。KY8080基于高迎独有的三维测量检测技术,具有优秀的测量精度和检测可靠性,可优化印刷工艺,从根本上消除不良。
采用独有技术设计的强大硬件平台和视觉算法,在保持最佳检测性能的同时,可降低总拥有成本(Total Cost of Ownership),与业界最高投资相比将生产率最大化。提高耐久性,减少维修&返修成本
测量结果经常受到PCB弯曲的影响?高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息,对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法,即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中,也能实现精密的测量检测。
高迎提供基于三维数据值的强大统计工艺管理模块。通过已经过市场验证的SPC Plus,作业人员可以查看Histograms、X-bar&R-chart、X-bar&S-chart、Cp&CpK以及% of Gage R&R等各种直观图表,实现工艺分析和改善,从而最大限度地提高设备利用率。这些工艺数据可以以各种形态形式实时查询和分析。此外,它还具备了远程计算机自动报告功能,可最大限度地减少报告准备时间。 KY8080和SPC Plus可提高生产和质量可靠性,同时将用户的运行成本降至最低。
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展(台湾台北),展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高,汇聚超过1,000间厂商,使用3,600个摊位。今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年,凭借独特的基于三维测量的检测解决方案,克服了不同行业在生产现场的各种检测难题,通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化,为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics,高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息,您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展,也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展(中国上海),展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括:半导体封测、表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务(EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案: 1. Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案 -真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度,并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测:凭借其专有的机器学习技术,Neptune C+ 具备强大的检测能力,可实现自主气泡检测,无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术,不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2024 Semicon china会展(中国上海),展位号为T2405。 Koh Young 将在T2405号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案: 1. Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。
Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展(台湾台北),展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高,汇聚超过1,000间厂商,使用3,600个摊位。今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年,凭借独特的基于三维测量的检测解决方案,克服了不同行业在生产现场的各种检测难题,通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化,为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics,高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息,您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展,也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展(中国上海),展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括:半导体封测、表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务(EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案: 1. Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案 -真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度,并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测:凭借其专有的机器学习技术,Neptune C+ 具备强大的检测能力,可实现自主气泡检测,无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术,不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2024 Semicon china会展(中国上海),展位号为T2405。 Koh Young 将在T2405号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案: 1. Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。
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