解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
业界最佳性能的3D SPI
用于应对高速批量生产线的超高速3D SPI
业界最畅销3D SPI
价格合理的3D SPI
具有无与伦比的检测性能的创新True 3D AOI
用于应对高速批量生产线的超高速3D AOI
业界首款&最畅销True 3D AOI解决方案
FPCB装配业界领先的True 3D AOI解决方案
同级别性能最强的True 3D AOI解决方案，价格合理
价格合理的True 3D AOI解决方案
用于半导体和Mini/Micro-LED封装的微焊专用高级在线3D SPI解决方案
适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案
晶片级封装应用专用True 3D AOI解决方案
半导体封装专用3D SPI解决方案
采用厚度测量解决方案的创新True 3D在线点胶工艺解决方案
全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案
基于True 3D测量的最先进的工艺优化解决方案
一键 AI 编程，效率最高提升 90%
本地端AI自动判定＆检测条件反馈解决方案
不止检测，更能管控 —— 独有的 AI 工艺优化方案
不止检测，更能管控独有的AI工艺优化方案
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