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高迎检测技术将在NEPCON China 2024上展示真三维检测解决方案

基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展(中国上海),展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括:半导体封测、表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务(EMS)等。  Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案:   1.        Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案  -真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度,并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测:凭借其专有的机器学习技术,Neptune C+ 具备强大的检测能力,可实现自主气泡检测,无需培训和无休止的调整。   2.        KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术,不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork

2024 Semicon china会展(中国上海)

基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2024 Semicon china会展(中国上海),展位号为T2405。  Koh Young 将在T2405号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案:           1.     Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案           – 真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。        

2023年第三场 Koh Young 未来论坛 :  以生成式人工智能为动力:加速检测技术进步

2023 年 9 月 25 日 — 韩国首尔 — 行业里拥有最领先的 3D 检测技术的 Koh Young Technology 为报答研讨会听众所给出的大力支持,将为大家召开下一场研讨会 “以生成式人工智能为动力:加速检测技术进步”。  在演讲过程中,我们将通过结合具体的实际应用挑战和解决方案,探讨与人工智能相关的技术和趋势。 参会者将获得在生产过程的多个阶段中如何提高产量和质量的有关几种不同的Koh Young解决方案的独家信息。  此次在线研讨会将以多种语言举办,两场英文和中文。请点击[现在注册],可提前申请 Koh Young 的第三场在线研讨会“以生成式人工智能为动力:加速检测技术进步”。或者可访问 www.kohyoung.com。

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