高迎检测技术将在NEPCON China 2024上展示真三维检测解决方案
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展(中国上海),展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括:半导体封测、表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务(EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位,体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案: 1. Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案 -真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度,并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测:凭借其专有的机器学习技术,Neptune C+ 具备强大的检测能力,可实现自主气泡检测,无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术,不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork