测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。

基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。

此外，实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明，无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置，从而实时自动补偿非线性检测问题。

KY8030-3的自动补锡功能是一种附加的可选解决方案，可基于业界最佳的测量精度和检测可靠性，兼顾精度和便利性，实现自动补锡。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的焊料不足问题，从而最大限度地减少基板报废或Rework成本，降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D SPI上添加自动补锡选项，可以超越检测设备实现真正的工艺优化。

Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。

KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能（AI）技术的最先进工艺优化解决方案。

通过KPO解决方案，操作人员不仅可以在监控印刷工艺的同时实时诊断印刷质量，为工艺分析提供信息，还可以通过AI技术提出的主要工艺变量，在无需工艺专家干预的情况下，自动实时优化印刷工艺。