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解决方案
高迎对于创新的挑战永无止境
从成立初期开始，高迎就通过技术创新提供基于客户价值的解决方案而成长壮大。
业务模式
我们的技术发展战略是快速响应高速变化的技术环境和客户需求，同时保持基于核心竞争力和技术的螺旋式增长战略。
工业用
凭借世界最高水平的技术能力和不断创新，提供真正的三维解决方案。
三维锡膏检测设备
对印刷电路板（PCB）表面锡膏的印刷状态进行三维精密测量，提供定量数据来判断工艺质量，并在此基础上检测不良，创新性提高收率（Yield）的高性能3D锡膏检测解决方案
三维元件安装检测设备
业界领先的3D形状（Profilometry）测量检测技术和AI技术相结合的AOI解决方案，通过元件、形状、异物、焊点等的测量检测，对元件的安装或锡焊状态进行三维精密测量检测的自动化检查解决方案
半导体检测设备
经过先进封装、Mini/Micro-LED、晶片级封装领域市场验证的高级检测解决方案，可检测微焊、镜面Die、半透明元件、玻璃Die、镜面Die内部（Inner）及表面裂纹的精密测量自动化检测解决方案
Dispensing工艺检测设备
基于获得专利的L.I.F.T技术和独有的Machine Learning技术的透明体检测设备，是业界首个三维透明体自动化检测解决方案，可对保形涂层（Conformal Coating）、Underfill、环氧树脂和粘合胶等透明体的厚度进行三维精密测量
三维光学检测设备
Pin工艺及元件、半成品、成品加工及组装工艺领域的自动化检测设备，基于先进的光学系统和创新的视觉算法技术，可提供Single Pins、Press-fit、Fork Pins、带壳Pin检测的三维检测解决方案 ，以及可同时进行元件、半成品、成品加工及组装工艺每个阶段的精密尺寸测量检测和外观检测的检测解决方案
智能工厂解决方案
超越单纯的设备间连接，通过基于人工智能（AI）技术的解决方案，将设备的效率和客户的生产效率最大化的先进智能工厂解决方案&通过最先进深度学习技术提出的主要工艺变量，分析和优化印刷&贴片工艺的实时工艺优化解决方案
