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解决方案

介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。

KY-P3

解决方案 / 工业用 / 终外观检测解决方案 / KY-P3

全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案

基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术,不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork Pin工艺检测,甚至可以实现已插入端子的Pin检测等高难度Pin工艺检测,是一种划时代的自动检测解决方案。

主要优点

高迎以世界最先进的True 3D测量检测技术为基础,通过先进的高分辨率光学系统和创新的人工智能(AI)视觉算法,推出KY-P3新产品阵容。快速、准确测量高达 20mm 的插脚,包括是否到位、缺失、偏移、共面、前端和肩部高度、绝对/相对临界距离测量、
叉形插脚分离以及间距检测。,甚至可以同时检测同一产品内的SMD元件。

Pin和端子的特性与一般SMD元件有很大区别。与盒状电容器相比,它又尖又薄。高迎基于自身特别设计的独有高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术,针对这些检测对象的高度、平坦度、距离测量等各种需要检测的项目提供快速准确的测量值。此外,与现有的2D检测设备不同,KY-P3系列采用最先进的技术,即使是隐藏在最终组装品连接器内部的Pin,也能实现完美的三维测量检测。

KY-P3系列提供可靠的三维检测结果,其全尺寸高度线性为±0.75%.

经过实践证明,在后端工艺处理产品是一种挑战,但高迎提供了采用通用处理机制的完美产品线。该产品线提供多种电路板和载体处理解决方案,可容纳多种PCB、连接器、端子甚至是采用带壳插脚的最终装配件。

Unlike SMT, the back-end process does not have a standard flow. These days, manufacturers are searching for an automated back-end solution to move toward the Smart Factory. KY-P3 is a dedicated back-end 3D inspection solution for many types of PCB and connector pins, as well as terminals up to 20mm tall. In fact, the system can handle single pin press-fit, conventional press-fit, fork-type pins, and pins surrounded by the walls of a connector shroud.