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解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
Zenith F
解决方案 / 工业用 / 元件贴装检测（AOI）解决方案 / Zenith F
基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F，将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合，为应对不断增长的FPCB（柔性印刷电路板）装配市场提供3D AOI解决方案。
Zenith F是高迎众多AOI解决方案之一，是业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提供检测结果值的解决方案。基于本公司完美的三维测量检测技术，不仅提供高品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。
Zenith F使用三维测量值检出和判别以下各种不良：热压熔锡焊接（Hotbar）、漏焊、偏移、极性、倒置、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等。
基于定量True 3D测量的检测方法可提供出色的检测准确度和可重复性。
Zenith F为大批量柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）检测提供了理想而强大的解决方案。柔性印刷电路板比传统PCB更薄、更柔软，因此需要具备特殊的专业知识。高迎可快速应对多元化的检测测量市场的检测需求。
高迎采用专有技术，即时感知FPCB的所有板弯并计算值。利用3D成像和基于算法的独有技术，即使在基板弯曲、旋转、收缩和膨胀的情况下也能够保障准确度。提供业界最佳的检测设备精度
将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO是基于高迎独有的三维测量检测结果，通过最先进的Deep Learning技术提出的主要工艺变量，对贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。
可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分（装头，吸嘴，料架, 料盘、元件等）出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎独有的人工智能（AI）技术，结合工艺缺陷的原因分析信息，帮助用户快速、准确地采取措施。除KPO Printer解决方案外，我们还可以帮助您最大限度地提高生产线的生产质量和生产率。
