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工业用技术
Koh Young’s world-leading technologies
工业用技术
自动光学检测（AOI）技术
基于测量的真正3D AOI
为了克服现有AOI设备的制约，业界进行了各种尝试，但都很难找到解决方案。高迎的Zenith 3D AOI系列利用自主研发的True 3D专利技术克服了这一难题，不仅可以对元件的形状进行三维测量检测，还可以对焊点、图案、组装PCB上的异物检测等进行测量检测。另外，通过人工智能（AI）技术，我们不仅克服了现有的2D、 2.5D难题，还克服了标榜3D的AOI所具有的弱点和检测难题。
现在就来看看全球首个、也是最佳性能的高迎3D AOI。
> 最高水平的基于完美3D形状测量的检测技术
> 完美的的三维检测性能
> 基于IPC的焊点检测
> 搭载强大的侧视相机，支持Full 3D检测覆盖
> AI 驱动的自动编程（KAP）
> 保持最佳性能的自我诊断解决方案（Self-Diagnosis）
> KSMART解决方案：最先进的工艺优化解决方案
> 通过基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案（KPO）实现零缺陷生产创新
克服检测难题的最佳解决方案
随着新产品的推出，印刷电路板变得越来越复杂。这使得AOI设备在电子产品生产线上的作用变得更加重要。市场上虽然有2D、2.5D还有标榜3D的各种检测设备，但存在误报和泄露不良等很多问题。高迎的Zenith AOI系列克服了相邻元件的阴影效果或散射等检测难题，是真正的3D AOI解决方案。
完美的三维检测性能
Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提供检测结果值的解决方案。基于高迎科技完美的三维测量检测技术，不仅提供高品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。
Zenith使用三维测量值检出和判别各种不良。基于定量True 3D测量，提供高准确度和可重复性的可靠检测结果。
基于IPC的焊点检测
使用PCB Gerber数据，高迎的3D AOI系统可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）测量元件的外观和焊点（Solder Joint）。这样可以减少通常需要的金板或耗时的手动设置程序操作。
可以按照IPC-610参数中的定义设置检测条件，还可以选择I类、II类、III类进行检测。
搭载强大的Side-View摄像头，支持Full 3D检测覆盖
旗舰机型Zenith2搭载了高迎的先进视觉算法和创新技术“3D 侧视相机”，扩大了检测覆盖范围。Zenith 2搭载了强大的侧视相机（多角度），可快速测量和分析各种隐藏或遮挡元件（无引脚元件、连接器元件、SOJ、QFN、部分遮挡元件等）中的缺陷，支持更广泛的检测区域。
凭借独特的三维技术，高迎创新的3D AOI解决方案不仅实现了不良检出，还实现了质量控制的创新。
AI 驱动的自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）
将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。
自诊断能力可实现最佳性能维护
借助于自诊断能力，操作人员可以通过预测性维护来采取预防措施，以减少生产流程中断，延长正常工作时间，并确保实现最佳设备性能。
– 自诊断功能采用独特的模块，可以对设备关键项目进行定期检查，比如三维/二维光强度、PZT 进给、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解决方案：基于真三维测量的制程控制系统
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
通过 AI 驱动的 Koh Young 工艺优化器 (KPO) 实现零缺陷
高迎的KPO是基于高迎独一无二的三维测量检查结果，通过先进的Deep Learning技术提出的主要工艺变量，对印刷和贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。
可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分（装头，吸嘴，料架, 料盘、元件等）出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎独有的人工智能（AI）技术，结合工艺缺陷的原因分析信息，帮助用户快速、准确地采取措施，最大限度地提高生产质量和生产效率。
用于大型PCB应用的在线自动检测解决方案
高迎为1,300mm的LED灯板等大型长板基板提供完美的检测解决方案，并可通过长板选项扩展至1,800mm。
