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主要成就
高迎的挑战永无止境
高迎里程碑和主要成就如下：
技术里程碑
从检测行业新人起步的高迎科技，凭借创新的基于3D测量的检测解决方案成长为全球领导者，迎来了20周年。以创新的DNA为基础，高迎的技术创新挑战永无止境。
作为Meister系列产品生产线，高迎在3D晶片级封装领域确立了新的检测标准。 以业界领先的检测性能为基础，加上创新的视觉算法技术和高迎独有的深度学习技术，通过三维测量检测，可以100%确保晶片级封装生产工艺的质量。
利用获得专利的技术，高迎在业界率先推出了三维直列式透明体检测设备Neptune C+。这是一种基于高迎独有的机器学习技术增强检测性能的创新解决方案。
高迎在业界率先推出了以无损方式对透明体厚度进行三维精密测量的光学测量仪Neptune T。
将世界级水平的3D形状测量技术与高迎独有的人工智能（AI）引擎相结合，推出了企业首个自动编程解决方案（KAP）。进而向市场推出了业界首个采用AI技术的印刷&贴片工艺优化解决方案（KPO）。
为改善先进封装工艺，高迎推出了业界首个高级在线3D检测解决方案，甚至连超细焊接和镜面Die元件都可以用Full 3D进行测量检测。
基于高迎检测设备的True三维测量结果，高迎向市场推出了业界首个创新的集成智能工厂解决方案（KSMART）。KSMART解决方案是生产线上提高生产效率和产品质量的最先进的工艺优化解决方案。
推出了业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）对电子组装产品的合格性要求设定检测条件的解决方案。
高迎不仅进行元件和焊点检查，还将2D和3D技术相结合，推出了业界首个针对整个基板进行芯片元件、灰尘、毛刺（Burr）、焊球、破损等引起现场故障的异物检测解决方案。
在业界首次推出通过MPM印刷机和高迎的SPI设备间的闭环通信连接，自动优化锡膏印刷工艺的闭环（Closed Loop）解决方案。
同时还推出通过与贴片机设备的前馈连接将来自SPI设备的检测结果发送到贴片机设备，从而将元件安装在更准确位置的前馈（Feed Forward）解决方案。该解决方案首次应用于高迎的3D SPI和Panasonic公司的NPM-D系列产品。
高迎推出了全球首个基于三维测量的AOI检测解决方案。该解决方案通过八向投影，不仅可以对元件进行形状测量，还可以对焊点、异物等进行测量检测。这一革命性的产品彻底改变了已有25年历史的AOI产业的市场模式。
高迎在业界首次展示了采用四向投影的3D SPI。 虽然半导体Substrate PCB上的印刷凸点存在阴影和散射等难题，但可以使用三维形状测量方法进行体积测量。凭借这一创新，该解决方案成为业界领先的OSAT企业和半导体芯片生产企业客户半导体级生产工艺上检测设备的标准。
高迎利用专利技术研发了双向投影云纹技术，在业界首次推出了既能解决阴影效果等致命问题，又能提供高测量精度和反复性的3D SPI。引领市场的高迎创新之旅始于这一开发。
