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Koh Young Technology 将于 SEMICON Taiwan 2026 展示新一代 AI 与 True 3D 检测技术
KohYoung Technology 将于SEMICON Taiwan 2026 展示新一代AI与True 3D 检测技术 全球基于真三维（True 3D）测量技术的检测解决方案领导者 Koh Young Technology 将参加 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日在台北南港展览馆TaiNEX 1举办的 SEMICON Taiwan 2026。欢迎莅临 M1134展位，亲身体验Koh Young最新的 AI 驱动检测技术，以及面向先进封装（Advanced Packaging）与晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）的创新检测解决方案。 作为全球最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICON Taiwan 2026 将汇聚来自全球的半导体产业专业人士及领先企业，全面展示先进制造、AI 半导体、先进封装及异构集成等最新技术趋势。 本次展会上，Koh Young将重点展示融合 True 3D 测量技术与 AI 算法的检测解决方案，为 Advanced Packaging、Wafer Level Packaging (WLP) 以及 Mini/Micro LED […]
Koh Young Technology将在Nepcon Asia 2025上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
Koh Young Technology在NEPCON ASIA上展示其检测解决方案2025年10月28日至30日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加10月28日至10月30日在深圳国际会展中心举行的NEPCON ASIA 2025会展（深圳），展位11E10上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）和透明体检测（DPI）解决方案如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Neptune C+ 大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。Neptune C+是解决这些问题的透明体三维测量和工艺改进的终极解决方案。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。 自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。 智能复判（Smart Review）检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性 Koh Young Technology以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 KohYoung 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
高迎邀您共聚2025台湾半导体展，探索智能检测新未来
新闻 Absolute No.1 Inspection Company 高迎检测技术邀您共聚2025台湾半导体展探索智能检测新未来 全球领先的智能检测与测量解决方案供应商 KOH YOUNG（高迎检测技术）将于 2025年9月10日至12日 盛大亮相台湾半导体展！ 我们诚邀您莅临展位号 J3046，现场体验我们最前沿的智能检测与测量设备，深入了解未来智能工厂的核心驱动力。 本次展会将重点展示： Zenstar —— 晶片级封装应用专用真正的3D AOI解决方案 Meister D/D+ —— 适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案 Meister S/S+ —— 专用于半导体封装微焊锡&透明体Flux检测的最佳量产质量改善解决方案 Neptune C+ —— 采用厚度测量解决方案的创新真正3D在线透明体检测解决方案 KOH YOUNG始终致力于以领先的技术和智能化理念，帮助客户实现生产力提升与品质飞跃。 期待与您在展会上面对面交流，共同见证智能制造的未来！ 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月10日至9月12日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2025会展（台湾台北），展位号为 J3046 (Tainex 1) Koh Young 将在 J3046号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 https://kohyoung.com/ch/event/semicon-taiwan-2025/。 如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com […]
高迎检测技术将在NEPCON China 2025上展示真三维检测解决方案
新闻 Absolute No.1 Inspection Company 高迎检测技术将在NEPCON China 2025上展示真三维检测解决方案 韩国首尔–基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加4月22日至4月24日在上海世博展览馆举行的Nepcon China 2025，展位1H15上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。 自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。 智能复判（Smart Review）检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性 Koh Young Technology以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 KohYoung 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
高迎检测技术将在Semicon China 2025上展示真三维检测解决方案
新闻 Absolute No.1 Inspection Company 高迎检测技术将在Semicon China 2025上展示真三维检测解决方案 基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Semicon China 2025会展（中国上海），展位号为E6705。 加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。 该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 – 使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 […]
Koh Young Technology将在Productronica China 2025上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
新闻 Absolute No.1 Inspection Company Koh Young Technology将在Productronica China 2025上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Productronica China 2025，展位E5100上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。 自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。 智能复判（Smart Review）检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性 Koh Young Technology以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 KohYoung 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
Koh Young Technology将在Nepcon Asia 2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
Koh Young Technology在NEPCON ASIA上展示其检测解决方案2024年11月6日至8日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加11月6日至11月8日在深圳国际会展中心举行的NEPCONASIA 2024会展（深圳），展位9E10上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）和透明体检测（DPI）解决方案如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Neptune C+ 大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。Neptune C+是解决这些问题的透明体三维测量和工艺改进的终极解决方案。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。 自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。 智能复判（Smart Review）检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性 Koh Young Technology以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 KohYoung 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
Koh Young Technology将在Semicon Taiwan 2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展（台湾台北），展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高，汇聚超过1,000间厂商，使用3,600个摊位。今年展览将再创新高，以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
高迎检测技术将在NEPCON China 2024上展示真三维检测解决方案
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展（中国上海），展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork Pin工艺检测，甚至可以实现已插入端子的Pin检测等高难度Pin工艺检测，是一种划时代的自动检测解决方案。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 Koh Young 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D+：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D+ 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 9. Zenith Alpha：最具价值的 3D 自动光学检测解决方案 -基于AI技术的完美三维检测性能：Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Joint）反射引起的问题。 -高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是，Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能（AI）技术，支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。 10. KSMART 解决方案：真正智能工厂解决方案 […]
高迎检测技术将在Semicon China 2023上展示真三维检测解决方案
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加10月11日至10月13日在深圳国际会展中心举行的Nepcon Asia 2023会展（中国深圳），展位号为5D10。NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. Zenith F : FPCB设备业界领先的True 3D AOI解决方案 -基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F，将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合，为应对不断增长的FPCB（柔性印刷电路板）装配市场提供3D AOI解决方案。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 KohYoung 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 9. Zenith Alpha：最具价值的 3D 自动光学检测解决方案 -基于AI技术的完美三维检测性能：Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Joint）反射引起的问题。 -高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是，Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能（AI）技术，支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。 […]
