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解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
Zenith S
解决方案 / 工业用 / 元件贴装检测（AOI）解决方案 / Zenith
Zenith S是一个基于真三维测量的离线自动光学检设备。它的设计是为了最大限度地通用型电路板的生产质量，如背板和服务器面板。它提供了一个多功能、通用的AOI解决方案。
Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提供检测结果值的解决方案。
基于高迎完美的三维测量检测技术，不仅提供高品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。（三维测量项目：漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等）基于定量True 3D测量的检测方法可提供出色的检测准确度和可重复性。
光学投影检测时高元件的阴影会遮挡邻接的小元件而导致各种检测上的问题，因此检测带有高元件的电路板一直是AOI的一大挑战。作为可选功能（5向投影），Zenith S可处理最高达25mm的元件。 Zenith S采用多方向投影云纹干涉测量系统，克服了元件阴影问题。
Zenith S结合了创新的视觉算法和先进的光学检查技术，应用于通孔和选择性焊点的可靠性检测。
检查不限于元件和焊接点。 Zenith S结合2D和3D技术，全面识别异物碎片(FOD)。 WFMI 技术为可能导致昂贵现场故障的芯片，焊球和其他异物提供了解决方案。
Zenith S是一款多功能的离线型3D AOI，可适用于广泛的应用场景，包括炉前，炉后和选择焊检测等。一个操作员就可以高效完成离线检查，验证和维修三项工作。因为程序和KohYoung在线型3D AOI兼容，Zenith S也可以用于离线编程以提高生产效率。
Zenith S采用开放式的基板投入方式以及穿梭式往返轨道，便于装载各种尺寸的PCB，最大尺寸为650 x 600 mm。另外，也可以和第三方的机械手或者多轴机器人配合，进一步简化上下基板。
Zenith S与Koh Young的在线3D AOI机器完全兼容，因此用户在准备检测程序、设备操作、验证和维修工作时，可以享受Koh Young在线三维AOI设备的所有好处。 此外，通过集成的管理库可以获得优化的工作程序，还可以使用Koh Young的离线编程优化（OPO）解决方案和基于AI的自动编程（KAP）以及KSMART解决方案，最大限度地提高离线3D AOI的实用性。
Koh Young 3D AOI Zenith Series delivers perfect inspection performance with true 3D measurement technology. We identify the component body based on true 3D profilometric information. Using this approach, we can provide trustworthy inspection results, regardless of component or board color variations.
