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工业用技术
Koh Young’s world-leading technologies
工业用技术
锡膏检测（SPI）技术
真3D SPI, 智能工厂的最佳合作伙伴
提高生产率的成功工艺优化取决于准确可靠的测量检测技术和分析工具。随着电子产品封装和组装工艺变得越来越复杂，需要更高性能、更准确、更可靠的检测。
为了准确测量03015芯片等的微焊的整体体积，需要进行真正意义上的三维检测。
高迎基于世界最先进的三维测量检测技术，通过True 3D检测解决方案解决阴影问题，是优化贵公司生产工艺的最佳合作伙伴。
请了解高迎为何在当前全球3D SPI设备市场拥有超过50%的市场占有率。
> 采用专利技术的世界最先进水平的3D精密测量检测技术
> 业界领先的测量精度和检测重复性
> 实时板弯补偿解决方案
> 自动补锡功能：Auto-Rework
> 检测焊膏以外的各种检测对象
> 保持最佳性能的自我诊断解决方案（Self-Diagnosis）
> KSMART解决方案：最先进的工艺优化解决方案
> 通过基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案（KPO）实现零缺陷生产创新
锡膏印刷工艺的重要性
SMT工艺过程的缺陷约70%是由锡膏印刷工艺引起的，这可能导致下一阶段工艺出现严重问题。为了消除整体工艺上的不良问题，实现较高的产出率，必须进行印刷工艺优化。
基于测量检测技术的3D锡膏检测设备
印刷工艺是三维工艺。为了更准确地测量锡膏的体积，需要3D技术。它必须能够以3D方式检测出印刷工艺中的不良，并能够利用SPC分析和工艺工具分析出可靠的测量结果。
随着03015芯片元件等元件小型化速度的加快，这些锡膏的测量检测变得更加困难。小型化的速度越快，更准确的锡膏量检测就越变得越重要。
3维检测中的阴影效应和乱发射问题
再好的检测设备也检测不了照射不到的地方。利用单方向光源方式的一般3维检测设备上，不能检测照射光反面的阴影区域和光照射时发生反射干扰的区域。
高迎利用专利技术- 双光源系统，能精确测量印刷锡膏的体积。
利用双光源系统的专利技术，完全解决阴影效应和乱反射问题，可得到100%真实的测量结果，无须任何推算或设定。
基于高迎独有专利技术的最先进3D检测解决方案
通过世界一流的三维测量检测技术，提供高测量精度和高可靠性的检测结果。高迎独有的专利技术解决了阴影和散射问题，提供准确、精确的三维测量结果，从而能够基于有意义的信息优化印刷工艺。
检测板弯的解决方案
检测结果因为弯板受影响？高迎的Z-tracking三维弯板补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量补偿。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、收缩扭曲、弯曲等各种环境中，也能实现精密的测量。
此外，实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明，无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置，从而实时自动补偿非线性检测问题。
自动补锡功能：Auto-Rework
这是基于业界最佳的测量精度和检测可靠性，兼顾了精度和便利性的3D SPI自动补锡解决方案。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的锡膏不足问题，从而最大限度地减少基板报废或Rework成本，降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D SPI上添加自动补锡选项，可以超越检测设备实现真正的工艺优化。
不止于焊膏检测
检测不限于焊膏沉积物。Koh Young SPI 系统提供整板异物检测 (WFMI)、导电胶、烧结银膏检测，且均可提供完整的彩色图像显示结果。
自诊断能力可实现最佳性能维护
计划之外的停机时间可能严重影响生产。借助于自诊断能力，操作人员可以通过预测性维护来采取预防措施，以减少生产流程中断，延长正常工作时间，并确保实现最佳设备性能。
自诊断功能采用独特的模块，可以对设备关键项目进行定期检查，比如三维/二维光强度、PZT 进给、高度精度和 XY 偏移值。
KSMART 解决方案：基于真三维测量的制程控制系统
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
通过 AI 驱动的 Koh Young 工艺优化器 (KPO) 实现零缺陷
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能（AI）技术的最先进工艺优化解决方案。
通过KPO解决方案，操作人员不仅可以在监控印刷工艺的同时实时诊断印刷质量，为工艺分析提供信息，还可以通过AI技术提出的主要工艺变量，在无需工艺专家干预的情况下，自动实时优化印刷工艺。
用于大型PCB应用的在线自动检测解决方案
高迎为1,300mm的LED灯板等大型长板提供完美的检测解决方案，并可通过长板选项扩展至1,800mm。
