Search
Close this search box.

解决方案

介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。

Prime

解决方案 / 工业用 / 导体检测解决方案 / Prime

半导体封装专用3D SPI解决方案

Prime设备是针对微焊的半导体专用3D SPI解决方案,不断被引进主流半导体封装和测试企业(OSAT)的量产生产线,其优秀的检测性能得到了认可。

主要优点

– 解决阴影效果和散射问题的完美检测解决方案
– 通过最佳精度实现高生产率

相关产品