KohYoung Technology 将于SEMICON Taiwan 2026 展示新一代AI与True 3D 检测技术

全球基于真三维（True 3D）测量技术的检测解决方案领导者 Koh Young Technology 将参加 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日在台北南港展览馆TaiNEX 1举办的 SEMICON Taiwan 2026。欢迎莅临 M1134展位，亲身体验Koh Young最新的 AI 驱动检测技术，以及面向先进封装（Advanced Packaging）与晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）的创新检测解决方案。

作为全球最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICON Taiwan 2026 将汇聚来自全球的半导体产业专业人士及领先企业，全面展示先进制造、AI 半导体、先进封装及异构集成等最新技术趋势。

本次展会上，Koh Young将重点展示融合 True 3D 测量技术与 AI 算法的检测解决方案，为 Advanced Packaging、Wafer Level Packaging (WLP) 以及 Mini/Micro LED 等先进制造工艺提供高精度、高可靠性的自动光学检测与三维测量方案，帮助客户提高良率、优化制程并实现智能制造。

重点展出产品包括：

Meister S+

• AI 算法助力 Flux 检测
• Solder Bump 检测

Meister D+

• Cavity 检测
• Die Crack 检测

Neptune C+

• AI 算法驱动的 3D Thickness 检测
• AI 算法驱动的 Bubble 检测
• Conformal Coating 检测

ZenStar

• 面向先进封装及晶圆级封装应用的高精度三维检测解决方案
• 支持微型化及高密度封装结构的精密检测
• 结合 True 3D 测量技术，为先进封装制造提供稳定可靠的质量检测

通过融合 AI 算法与 True 3D 测量技术，Koh Young 能够实现更精准的缺陷识别、更稳定的检测结果以及更高的生产效率，为 Advanced Packaging 及 Wafer Level Packaging 制造提供可靠的质量保障，帮助客户持续提升产品良率并优化生产制程。

自 2002 年成立以来，Koh Young 始终以领先的 Opto-Mechatronics 和机器视觉技术引领全球检测市场。凭借自主研发的 True 3D 检测技术，公司不断帮助全球电子及半导体制造企业解决复杂的检测难题，并通过智能工厂解决方案实现质量管理与制程优化。同时，Koh Young 也正将核心技术拓展至医疗领域，持续推动创新应用的发展。

欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2026 M1134展位，现场体验 Koh Young 获奖的AI检测解决方案，并与我们的技术专家深入交流，共同探索AI赋能半导体制造的未来。

如需了解更多关于 Koh Young 获奖检测解决方案的信息，欢迎访问 Koh Young 官方网站。.