2022年9月14日至16日將於台北南港展覽館一館舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展陣容堅強，3D檢測技術及設備市場領導大廠Koh Young Technology將展出專為先進封裝市場打造的三種創新產線3D解決方案，歡迎至1樓J2534攤位參觀，親身體驗Koh Young Technology的最新技術。
1. Meister S：微錫膏沈積頂級產線3D檢測系統
· 市場認證之超薄錫膏檢測技術：Meister S已獲各大半導體代工廠和mini/micro-LED 公司認可，進行大規模生產，可發揮優異的全3D檢測效能，對厚度低至10微米的微錫膏進行檢測。Meister S結合創新視覺演算和高解析度光學技術，為提升半導體和Mini/Micro-LED封裝程序的最佳「真」3D SPI錫膏檢測解決方案。
· 絕佳助焊劑檢測技術：透過半導體業界專用的創新視覺演算和高解析度光學技術，Meister S超越焊膏檢測極限，一躍成為經市場驗證之助焊劑檢測解決方案。
· 微凸塊：Meister S可對厚度僅10毫米的錫膏進行檢測（50毫米直徑@3.5毫米、10毫米 錫膏沈積@5毫米）。業界領先的光機電結合機器視覺演算技術，檢測FOWLP、WLCSP和覆晶（Flip Chip）CSP/BGA晶圓凸點，無往不利。
2. Meister D+：高反射基材之3D量測突破性技術
· 高反射晶片/晶片裂紋檢測：Meister D+ 3D解決方案綜合莫爾條紋和新光學技術，用以檢測高反射晶片（鏡面）和裂紋。Meister D+為第一款具革命性全3D高度和傾斜量測功能之3D產線檢測解決方案，運用到深度學習和視覺專利技術，檢測高反光晶片表面亦不成問題。
3. Neptune C+：業界首創真3D產線底膠和透明塗膜檢測解決方案
· 業界首先用於透明材料檢測的3D產線點膠過程檢測和厚度量測解決方案，使用Koh Young專利L.I.F.T.非破壞性檢測技術，可準確量測流體的覆蓋率、厚度，讓製造廠透過2D、3D和橫切面視圖準確抓出缺陷，探索製程的更多可能。
欲進一步了解上述最新技術，歡迎蒞臨SEMICON Taiwan 2022國際半導體展參觀Koh Young攤位J2534（1 樓）。請上https://www.semicontaiwan.org/zh/about/register註冊參加。如若無法與會，也歡迎至官網kohyoung.com查詢Koh Young解決方案更多相關資訊。
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關於Koh Young Technology
Koh Young Technology成立於2002年，為首個運用專利雙投影莫爾條紋技術推出3D錫膏檢測（SPI）系統的市場先驅，也自此成為電子產業3D量測SPI和自動光學檢測（AOI）設備的全球領導者。Koh Young以其真3D檢測技術為基礎，開發一系列全新的解決方案，因應點膠過程檢測（DPI）及半導體封裝檢測（Meister系列）等挑戰，甚或將觸角延伸至腦外科醫療機器人（KYMERO）領域。Koh Young藉由創新技術贏得數以千計的全球客戶信賴，保有SPI和AOI兩大市場全球市佔第一的傲人成績。Koh Young也不斷推動以客戶為中心的研發計畫，善用市場競爭核心優勢，為新市場和現有市場開發創新解決方案。Koh Young活動版圖從韓國企業總部到德國、日本、新加坡、越南、檳城、中國、巴西、阿根廷、加拿大、墨西哥和美國等遍及世界各地的銷售及服務辦事處，也正是這些地方據點讓Koh Young可隨時掌握市場最新脈動，同時持續增長的客戶群則扮演更重要的角色，打造讓Koh Young與屢獲殊榮的檢驗和量測專家保持密切聯繫的全球網絡。想知道為什麼這麼多電子製造大廠唯一指定、檢測任務只交由Koh Young執行嗎？現在就上kohyoung
