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介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
Zenith LiTE
解决方案 / 工业用 / 元件贴装检测（AOI）解决方案 / Zenith LiTE
Zenith LiTE是一种基于专利技术的3D AOI解决方案，可克服现有2D AOI设备的弱点或缺点，对PCB上元件的形状、异物、图案和焊点等进行三维形状测量检测。
介绍可满足客户各种需求的Zenith LiTE产品。
Zenith LiTE是一款True 3D AOI设备，它将现有的2D检测和True 3D检测相结合，通过三维影像对元件的形状和焊点进行有效的测量检测，能够按照IPC-A-610标准进行检测。Zenith LiTE不仅可以对漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、爬锡、侧立、翘脚、翘件、立碑、桥接等各种不良提供可判断好坏的测量检测结果。
高迎独有的弯曲补偿解决方案是一种创新的PCB弯曲补偿解决方案。利用高迎专业的3D图像处理和视觉算法技术，Zenith LiTE无论是在FPCB还是在高度偏差、部分弯曲、旋转、收缩和膨胀等恶劣的PCB环境下，都能将误报降至最低。
Zenith LiTE界面直观，易于安装，封装注册和检测条件设置快速简便。基于测量值，通过简单的编程设计可以快速、容易地设置检测条件，并快速注册管理变更项目。
将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO是基于高迎独有的三维测量检测结果，通过最先进的Deep Learning技术提出的主要工艺变量，对贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。
可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分（装头，吸嘴，料架, 料盘、元件等）出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎独有的人工智能（AI）技术，结合工艺缺陷的原因分析信息，帮助用户快速、准确地采取措施。除KPO Printer解决方案外，我们还可以帮助您最大限度地提高生产线的生产质量和生产率。
