[I-Connect007] The Printed Circuit Assembler’s Guide to… ™ SMT Inspection: Today, Tomorrow, and Beyond
by: Brent Fischthal SMT Inspection from I-Connect007 https://iconnect007.com/my-i-connect007/books/inspection/ Currently, surface mount technology lines are monitored by two key inspection processes. The first, SPI, reviews the printed circuit board after the solder paste has been applied and before components are placed. The second, AOI, reviews the PCB assembly after the board has been assembled and reflowed […]
[I-Connect007] Koh Young KPO Printer Technology Wins Best Process Control Software at SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum
Koh Young KPO Printer Technology Wins Best Process Control Software at SMTA Guadalajara Expo & Tech Forum http://smt.iconnect007.com/index.php/article/133468/koh-young-kpo-printer-technology-wins-best-process-control-software-at-smta-guadalajara-expo–tech-forum/133471/?skin=SMT
Koh Young Technology參展SEMICON Taiwan 2022國際半導體展
2022年9月14日至16日將於台北南港展覽館一館舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展陣容堅強，3D檢測技術及設備市場領導大廠Koh Young Technology將展出專為先進封裝市場打造的三種創新產線3D解決方案，歡迎至1樓J2534攤位參觀，親身體驗Koh Young Technology的最新技術。 1. Meister S：微錫膏沈積頂級產線3D檢測系統 · 市場認證之超薄錫膏檢測技術：Meister S已獲各大半導體代工廠和mini/micro-LED 公司認可，進行大規模生產，可發揮優異的全3D檢測效能，對厚度低至10微米的微錫膏進行檢測。Meister S結合創新視覺演算和高解析度光學技術，為提升半導體和Mini/Micro-LED封裝程序的最佳「真」3D SPI錫膏檢測解決方案。 · 絕佳助焊劑檢測技術：透過半導體業界專用的創新視覺演算和高解析度光學技術，Meister S超越焊膏檢測極限，一躍成為經市場驗證之助焊劑檢測解決方案。 · 微凸塊：Meister S可對厚度僅10毫米的錫膏進行檢測（50毫米直徑@3.5毫米、10毫米 錫膏沈積@5毫米）。業界領先的光機電結合機器視覺演算技術，檢測FOWLP、WLCSP和覆晶（Flip Chip）CSP/BGA晶圓凸點，無往不利。 2. Meister D+：高反射基材之3D量測突破性技術 · 高反射晶片/晶片裂紋檢測：Meister D+ 3D解決方案綜合莫爾條紋和新光學技術，用以檢測高反射晶片（鏡面）和裂紋。Meister D+為第一款具革命性全3D高度和傾斜量測功能之3D產線檢測解決方案，運用到深度學習和視覺專利技術，檢測高反光晶片表面亦不成問題。 3. Neptune C+：業界首創真3D產線底膠和透明塗膜檢測解決方案 · 業界首先用於透明材料檢測的3D產線點膠過程檢測和厚度量測解決方案，使用Koh Young專利L.I.F.T.非破壞性檢測技術，可準確量測流體的覆蓋率、厚度，讓製造廠透過2D、3D和橫切面視圖準確抓出缺陷，探索製程的更多可能。 欲進一步了解上述最新技術，歡迎蒞臨SEMICON Taiwan 2022國際半導體展參觀Koh Young攤位J2534（1 樓）。請上https://www.semicontaiwan.org/zh/about/register註冊參加。如若無法與會，也歡迎至官網kohyoung.com查詢Koh Young解決方案更多相關資訊。 ### 關於Koh Young Technology Koh Young Technology成立於2002年，為首個運用專利雙投影莫爾條紋技術推出3D錫膏檢測（SPI）系統的市場先驅，也自此成為電子產業3D量測SPI和自動光學檢測（AOI）設備的全球領導者。Koh Young以其真3D檢測技術為基礎，開發一系列全新的解決方案，因應點膠過程檢測（DPI）及半導體封裝檢測（Meister系列）等挑戰，甚或將觸角延伸至腦外科醫療機器人（KYMERO）領域。Koh Young藉由創新技術贏得數以千計的全球客戶信賴，保有SPI和AOI兩大市場全球市佔第一的傲人成績。Koh Young也不斷推動以客戶為中心的研發計畫，善用市場競爭核心優勢，為新市場和現有市場開發創新解決方案。Koh Young活動版圖從韓國企業總部到德國、日本、新加坡、越南、檳城、中國、巴西、阿根廷、加拿大、墨西哥和美國等遍及世界各地的銷售及服務辦事處，也正是這些地方據點讓Koh Young可隨時掌握市場最新脈動，同時持續增長的客戶群則扮演更重要的角色，打造讓Koh Young與屢獲殊榮的檢驗和量測專家保持密切聯繫的全球網絡。想知道為什麼這麼多電子製造大廠唯一指定、檢測任務只交由Koh Young執行嗎？現在就上kohyoung
