Koh Young Technology将在Nepcon Asia 2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
Koh Young Technology在NEPCON ASIA上展示其检测解决方案2024年11月6日至8日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加11月6日至11月8日在深圳国际会展中心举行的NEPCONASIA 2024会展（深圳），展位9E10上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）和透明体检测（DPI）解决方案如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Neptune C+ 大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。Neptune C+是解决这些问题的透明体三维测量和工艺改进的终极解决方案。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。 自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。 智能复判（Smart Review）检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性 Koh Young Technology以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 KohYoung 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
Koh Young Technology将在Semicon Taiwan 2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展（台湾台北），展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高，汇聚超过1,000间厂商，使用3,600个摊位。今年展览将再创新高，以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
高迎检测技术将在NEPCON China 2024上展示真三维检测解决方案
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展（中国上海），展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork Pin工艺检测，甚至可以实现已插入端子的Pin检测等高难度Pin工艺检测，是一种划时代的自动检测解决方案。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 Koh Young 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D+：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D+ 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 9. Zenith Alpha：最具价值的 3D 自动光学检测解决方案 -基于AI技术的完美三维检测性能：Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Joint）反射引起的问题。 -高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是，Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能（AI）技术，支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。 10. KSMART 解决方案：真正智能工厂解决方案 […]
高迎检测技术将在NEPCON Asia 2023上展示真三维检测解决方案
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加10月11日至10月13日在深圳国际会展中心举行的Nepcon Asia 2023会展（中国深圳），展位号为5D10。NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. Zenith F : FPCB设备业界领先的True 3D AOI解决方案 -基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F，将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合，为应对不断增长的FPCB（柔性印刷电路板）装配市场提供3D AOI解决方案。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 KohYoung 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 9. Zenith Alpha：最具价值的 3D 自动光学检测解决方案 -基于AI技术的完美三维检测性能：Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Joint）反射引起的问题。 -高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是，Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能（AI）技术，支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。 […]
Koh Young Technology将在Semicon Taiwan 2023上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月6日至9月8日在台北南港展馆1馆&2馆举行的2023 Semicon台湾会展（台北），展位号为I2600。 Koh Young 将在I2600号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。 […]
高迎检测技术将在NEPCON China 2023上展示真三维检测解决方案
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加7月19日至7月21日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2023会展（中国上海），展位号为1H15。关于NEPCON China 2023展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork Pin工艺检测，甚至可以实现已插入端子的Pin检测等高难度Pin工艺检测，是一种划时代的自动检测解决方案。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 KohYoung 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 9. Zenith Alpha：最具价值的 3D 自动光学检测解决方案 -基于AI技术的完美三维检测性能：Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Joint）反射引起的问题。 -高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是，Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能（AI）技术，支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。 10. KSMART 解决方案：真正智能工厂解决方案 […]
Koh Young Technology将在Semicon China 2023上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加6月29日至7月1日在上海新国际博览中心举行的2023 Semicon china会展（中国上海），展位号为E1022。该盛大会展占地 7.4万平方米，有 1,116 家参展商。 Koh Young 将在E1022号展位（E1号馆）展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。 该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 – 使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 […]
Koh Young Technology将在NEPCON Asia 2022上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案
基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加11月30日至12月2日在深圳会展中心举行的 Nepcon Asia 2022会展（中国深圳），展位号为 13D010。该盛大会展占地 6 万平方米，有 900 家参展商，预计将达到新冠疫情前的观众水平，即超过 6 万名。 Koh Young 将在 13D010号展位（13 号馆）展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. Neptune T：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -稳定的3D&2D检出性能 – L.I.F.T.技术：高迎L.I.F.T. 技术提供了一种非破坏性的三维检测方法，可以精确测量和检测潮湿或干燥的流体。基于低相干干涉测量技术，L.I.F.T.采用近红外 (NIR) 光可以通过流体结构的多层结构捕捉图像，不论对象透明度如何。这项专利技术可在任何光滑、凹凸或粗糙表面进行最精确、 可靠的三维检测。 3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案 -自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。 -无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 Koh Young 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。 4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案 – 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。 5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统 – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。 – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。 6. Meister D：业界领先的先进包装检测系统 -裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。 7. Zenith UHS：用于应对高速批量生产线的超高速3D AOI -超高速检测速度：Zenith UHS的速度更快，精度更高，具有更高的检测精度和可重复性，可针对各种缺陷快速检测元件。 -可靠的高元件检测: 在AOI设备中，由于高元件的阴影效果，相邻元件的测量通常被认为是一项技术难题。而Zenith 2利用多向Moiré干涉仪解决了元件产生的阴影效果，甚至可以对25mm高的元件进行检测。 8. Zenith F：适用于 FCBA 装配的业内一流真三维(True 3D) AOI 解决方案 […]
Koh Young highlighting Award-winning True3D™ Inspection Solutions at SMTA Guadalajara Expo 21-22 September 2022
Atlanta, Georgia – Koh Young Technology, the industry leader in True 3D measurement-based inspection solutions, will deliver live demonstrations of its award-winning inspection and measurement solutions during the live tradeshow at EXPO Guadalajara in Jalisco, Mexico during September 21-22, 2022. The following is just a glimpse into what Koh Young has in store for our visitors: […]
Koh Young Technology參展SEMICON Taiwan 2022國際半導體展
2022年9月14日至16日將於台北南港展覽館一館舉行的SEMICON Taiwan國際半導體展陣容堅強，3D檢測技術及設備市場領導大廠Koh Young Technology將展出專為先進封裝市場打造的三種創新產線3D解決方案，歡迎至1樓J2534攤位參觀，親身體驗Koh Young Technology的最新技術。 1. Meister S：微錫膏沈積頂級產線3D檢測系統 · 市場認證之超薄錫膏檢測技術：Meister S已獲各大半導體代工廠和mini/micro-LED 公司認可，進行大規模生產，可發揮優異的全3D檢測效能，對厚度低至10微米的微錫膏進行檢測。Meister S結合創新視覺演算和高解析度光學技術，為提升半導體和Mini/Micro-LED封裝程序的最佳「真」3D SPI錫膏檢測解決方案。 · 絕佳助焊劑檢測技術：透過半導體業界專用的創新視覺演算和高解析度光學技術，Meister S超越焊膏檢測極限，一躍成為經市場驗證之助焊劑檢測解決方案。 · 微凸塊：Meister S可對厚度僅10毫米的錫膏進行檢測（50毫米直徑@3.5毫米、10毫米 錫膏沈積@5毫米）。業界領先的光機電結合機器視覺演算技術，檢測FOWLP、WLCSP和覆晶（Flip Chip）CSP/BGA晶圓凸點，無往不利。 2. Meister D+：高反射基材之3D量測突破性技術 · 高反射晶片/晶片裂紋檢測：Meister D+ 3D解決方案綜合莫爾條紋和新光學技術，用以檢測高反射晶片（鏡面）和裂紋。Meister D+為第一款具革命性全3D高度和傾斜量測功能之3D產線檢測解決方案，運用到深度學習和視覺專利技術，檢測高反光晶片表面亦不成問題。 3. Neptune C+：業界首創真3D產線底膠和透明塗膜檢測解決方案 · 業界首先用於透明材料檢測的3D產線點膠過程檢測和厚度量測解決方案，使用Koh Young專利L.I.F.T.非破壞性檢測技術，可準確量測流體的覆蓋率、厚度，讓製造廠透過2D、3D和橫切面視圖準確抓出缺陷，探索製程的更多可能。 欲進一步了解上述最新技術，歡迎蒞臨SEMICON Taiwan 2022國際半導體展參觀Koh Young攤位J2534（1 樓）。請上https://www.semicontaiwan.org/zh/about/register註冊參加。如若無法與會，也歡迎至官網kohyoung.com查詢Koh Young解決方案更多相關資訊。 ### 關於Koh Young Technology Koh Young Technology成立於2002年，為首個運用專利雙投影莫爾條紋技術推出3D錫膏檢測（SPI）系統的市場先驅，也自此成為電子產業3D量測SPI和自動光學檢測（AOI）設備的全球領導者。Koh Young以其真3D檢測技術為基礎，開發一系列全新的解決方案，因應點膠過程檢測（DPI）及半導體封裝檢測（Meister系列）等挑戰，甚或將觸角延伸至腦外科醫療機器人（KYMERO）領域。Koh Young藉由創新技術贏得數以千計的全球客戶信賴，保有SPI和AOI兩大市場全球市佔第一的傲人成績。Koh Young也不斷推動以客戶為中心的研發計畫，善用市場競爭核心優勢，為新市場和現有市場開發創新解決方案。Koh Young活動版圖從韓國企業總部到德國、日本、新加坡、越南、檳城、中國、巴西、阿根廷、加拿大、墨西哥和美國等遍及世界各地的銷售及服務辦事處，也正是這些地方據點讓Koh Young可隨時掌握市場最新脈動，同時持續增長的客戶群則扮演更重要的角色，打造讓Koh Young與屢獲殊榮的檢驗和量測專家保持密切聯繫的全球網絡。想知道為什麼這麼多電子製造大廠唯一指定、檢測任務只交由Koh Young執行嗎？現在就上kohyoung
