解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
业界最佳性能的3D SPI
用于应对高速批量生产线的超高速3D SPI
业界最畅销3D SPI
价格合理的3D SPI
具有无与伦比的检测性能的创新True 3D AOI
用于应对高速批量生产线的超高速3D AOI
业界首款&最畅销True 3D AOI解决方案
FPCB装配业界领先的True 3D AOI解决方案
同级别性能最强的True 3D AOI解决方案，价格合理
价格合理的True 3D AOI解决方案
用于半导体和Mini/Micro-LED封装的微焊专用高级在线3D SPI解决方案
适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案
晶片级封装应用专用True 3D AOI解决方案
半导体封装专用3D SPI解决方案
采用厚度测量解决方案的创新True 3D在线点胶工艺解决方案
业界首款无损方式三维透明体检测光学测量仪
全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案
基于True 3D测量的最先进的工艺优化解决方案
基于人工智能（AI）的实时印刷工艺优化解决方案
基于人工智能（AI）的实时贴片工艺优化解决方案
