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工业用技术
Koh Young’s world-leading technologies
工业用技术
半导体检测技术
半导体封装 & Mini-LED 专用最佳量产品质改善解决方案
特别是随着最近电子设备的小型化、薄型化及轻量化、对高密集封装的需求日益增高、因此封装检测工艺的 重要性也随之突显。
但通过一般的光学三角法测定形状时、无法检测超薄型焊接（Micro Solder）或镜面（mirror-surface）产品。现有系统的传感器难以准确捕捉所反射到的信号。Koh Young 的创新性 Meister 系列是对于以上挑战的解答。
> 针对微锡球（Micro solder）或镜面元件的卓越True3D检测性能
> 高密度线路板和反光元器件的 True 3D AOI 解决方案
> 在半导体封装和Mini-LED应用量产工艺中经验证的检测解决方案
> 支持多种线路板及平台
> 以独家人工智能（AI）&视觉技术，进一步强化的测量检测性能
> 通过基于AI的工艺最优化，生产零缺陷（Zero-Defect）生产
> 智能复判（自动（Autonomous）判定及分类）
针对微锡球（Micro solder）或镜面元件Solder的卓越True3D检测性能
电子制造企业在使用2D和3D技术检测微锡球和镜面元件时遇到了很大困难。高迎利用世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术解决了生产线上的这一技术难题，不仅可以检测微锡球、超细间距的元件，就连镜面元件也可以检出不良。
针对Highly Reflective和镜面元件的创新3D测量检测解决方案
高迎采用最先进的光学系统设计，提供最佳的3D检测解决方案，能够对不可测量的Highly Relfective（镜面）元件进行3D检测。用普通的光三角法测量形状是无法测量微锡球（Micro solder）或镜面（Mirror-surface）元件的。现有系统中的传感器很难准确捕获反射信号。凭借高迎最新的光学设计，Meister D和Meister D+系统甚至能完美还原镜面材料的3D形状，不仅是极性、芯片破损，就连镜面材料的高度或翘起检测都能以3D方式完美实现。
在半导体封装和Mini-LED应用量产工艺中经验证的检测解决方案
主要半导体封装及测试专业企业（封测厂，OSAT）、芯片制造企业、显示器及照明企业为克服检测工艺中的难题，最大限度地提高产出率并降低成本，正在将高迎的先进检测解决方案引入量产工艺并投入使用。
高迎的先进检测解决方案已被全球400多家领先企业选用，其优秀的检测性能得到了认可。
各种基板和载具处理机制
半导体生产线上的产品处理一直被认为是一项挑战。而高迎提供各种基板、载具、真空吸盘（Vacuum Chuck）的处理解决方案。
以独家人工智能（AI）&视觉技术，进一步强化的测量检测性能
将独家自行开发的 2D 及 3D 多种模式（Multi-modal）技术与 Moiré 技术及创新光学系统相结合， 稳定支持 高反光Die（镜面）或 Mini-LED 等最尖端应用的检测。
作为独家深度学习技术进一步优化的检测性能，Meister D/D+在弯曲的线路板等恶劣环境下， 也可提供 LED 极性检测等强大的检测性能。
通过 AI 驱动的 Koh Young 工艺优化器 (KPO) 实现零缺陷
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能（AI）技术的最先进印刷&贴片工艺优化解决方案。
通过KPO解决方案，操作人员不仅可以在监控印刷和贴片工艺的同时实时诊断印刷和贴装质量，为工艺分析提供信息，还可以通过AI技术提出的主要工艺变量，在无需工艺专家干预的情况下，自动实时优化印刷&贴片工艺。
智能复判（自动（Autonomous）判定及分类）
检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示， 以此最大程度地提升产品的生产性。
