解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。
高迎提供可应对各种半导体封装和Mini/Micro-LED应用的检测需求的产品线，请体验高迎创新的检测解决方案。
用于半导体和Mini/Micro-LED封装的微焊专用高级在线3D SPI解决方案
适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案
晶片级封装应用专用True 3D AOI解决方案
半导体封装专用3D SPI解决方案
