解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
Prime
解决方案 / 工业用 / 半导体检测解决方案 / Prime
Prime设备是针对微焊的半导体专用3D SPI解决方案，不断被引进主流半导体封装和测试企业（OSAT）的量产生产线，其优秀的检测性能得到了认可。
– 解决阴影效果和散射问题的完美检测解决方案– 通过最佳精度实现高生产率
用于半导体和Mini/Micro-LED封装的微焊专用高级在线3D SPI解决方案
适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案
晶片级封装应用专用True 3D AOI解决方案
