用于晶片级封装的ZenStar已被主流半导体代工企业的量产生产线引进，其对高密度晶片上微焊或半导体基板上镜面元件的检测性能的优越性得到了认可。

介绍应对WLP应用需求的晶片级封装专用ZenStar检测解决方案。