解决方案
介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
KY8080
解决方案 / 工业用 / 锡膏检测（SPI）解决方案 / KY8080
KY8080是价格合理的领先3D SPI解决方案，可应对各种应用，并能提高产品质量、提高生产率和运行效率。
介绍可满足客户各种需求的KY8080产品。
印刷工艺是电子产品制造过程中不可或缺的工艺，但超过70%的SMT工艺不良都发生在印刷工艺中。随着元件越来越小型化，越来越复杂，锡膏印刷工艺的管理变得更加困难。通过消除印刷工艺中发生的不良，实现工艺稳定化，可将流失成本降至最低。KY8080基于高迎独有的三维测量检测技术，具有优秀的测量精度和检测可靠性，可优化印刷工艺，从根本上消除不良。
采用独有技术设计的强大硬件平台和视觉算法，在保持最佳检测性能的同时，可降低总拥有成本（Total Cost of Ownership），与业界最高投资相比将生产率最大化。提高耐久性，减少维修&返修成本
测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。
高迎提供基于三维数据值的强大统计工艺管理模块。通过已经过市场验证的SPC Plus，作业人员可以查看Histograms、X-bar&R-chart、X-bar&S-chart、Cp&CpK以及% of Gage R&R等各种直观图表，实现工艺分析和改善，从而最大限度地提高设备利用率。这些工艺数据可以以各种形态形式实时查询和分析。此外，它还具备了远程计算机自动报告功能，可最大限度地减少报告准备时间。 KY8080和SPC Plus可提高生产和质量可靠性，同时将用户的运行成本降至最低。
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
韩国首尔–基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加4月22日至4月24日在上海世博展览馆举行的Nepcon China 2025，展位1H15上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Semicon China 2025会展（中国上海），展位号为E6705。 加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。 该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。
Koh Young Technology在Productronica China上展示其检测解决方案2025年3月26日至28日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Productronica China 2025，展位E5100上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young
韩国首尔–基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加4月22日至4月24日在上海世博展览馆举行的Nepcon China 2025，展位1H15上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Semicon China 2025会展（中国上海），展位号为E6705。 加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。 该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。
Koh Young Technology在Productronica China上展示其检测解决方案2025年3月26日至28日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Productronica China 2025，展位E5100上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young
