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介绍采用高迎最新技术的True 3D检测解决方案和智能工厂解决方案。
KY8080
解决方案 / 工业用 / 锡膏检测（SPI）解决方案 / KY8080
KY8080是价格合理的领先3D SPI解决方案，可应对各种应用，并能提高产品质量、提高生产率和运行效率。
介绍可满足客户各种需求的KY8080产品。
印刷工艺是电子产品制造过程中不可或缺的工艺，但超过70%的SMT工艺不良都发生在印刷工艺中。随着元件越来越小型化，越来越复杂，锡膏印刷工艺的管理变得更加困难。通过消除印刷工艺中发生的不良，实现工艺稳定化，可将流失成本降至最低。KY8080基于高迎独有的三维测量检测技术，具有优秀的测量精度和检测可靠性，可优化印刷工艺，从根本上消除不良。
采用独有技术设计的强大硬件平台和视觉算法，在保持最佳检测性能的同时，可降低总拥有成本（Total Cost of Ownership），与业界最高投资相比将生产率最大化。提高耐久性，减少维修&返修成本
测量结果经常受到PCB弯曲的影响？高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息，对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。
基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法，即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中，也能实现精密的测量检测。
高迎提供基于三维数据值的强大统计工艺管理模块。通过已经过市场验证的SPC Plus，作业人员可以查看Histograms、X-bar&R-chart、X-bar&S-chart、Cp&CpK以及% of Gage R&R等各种直观图表，实现工艺分析和改善，从而最大限度地提高设备利用率。这些工艺数据可以以各种形态形式实时查询和分析。此外，它还具备了远程计算机自动报告功能，可最大限度地减少报告准备时间。 KY8080和SPC Plus可提高生产和质量可靠性，同时将用户的运行成本降至最低。
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
Koh Young Technology在NEPCON ASIA上展示其检测解决方案2024年11月6日至8日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加11月6日至11月8日在深圳国际会展中心举行的NEPCONASIA 2024会展（深圳），展位9E10上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）和透明体检测（DPI）解决方案如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Neptune C+ 大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。Neptune C+是解决这些问题的透明体三维测量和工艺改进的终极解决方案。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D
Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展（台湾台北），展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高，汇聚超过1,000间厂商，使用3,600个摊位。今年展览将再创新高，以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展（中国上海），展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork
Koh Young Technology在NEPCON ASIA上展示其检测解决方案2024年11月6日至8日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加11月6日至11月8日在深圳国际会展中心举行的NEPCONASIA 2024会展（深圳），展位9E10上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）和透明体检测（DPI）解决方案如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Neptune C+ 大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。Neptune C+是解决这些问题的透明体三维测量和工艺改进的终极解决方案。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D
Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案 基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展（台湾台北），展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高，汇聚超过1,000间厂商，使用3,600个摊位。今年展览将再创新高，以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。 高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。 如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加4月24日至4月26日在上海世博展览馆举行的NepconShanghai 2024会展（中国上海），展位号为1H15。关于NEPCON China 2024展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。 Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案： 1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 -真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。 -使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。 2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案 -基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork
