Koh Young Technology在NEPCON ASIA上展示其检测解决方案2024年11月6日至8日，深圳

韩国首尔–基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh
Young Technology将参加11月6日至11月8日在深圳国际会展中心举行的NEPCON
ASIA 2024会展（深圳），展位9E10上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）和透明体检测（DPI）解决方案如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案；

KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、

增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。

Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。

Neptune C+ 大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。Neptune C+是解决这些问题的透明体三维测量和工艺改进的终极解决方案。

Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。

KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。

实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。

自动编程（KAP：Koh Young Auto-Programming）将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能（AI）技术相结合，提供真正的自动编程功能。基于Koh Young 创新性3D几何学（Geometric）的自动编程功能以3D测定数据为基础，推荐相关检测条件，大大减少操作员的 编程时间。

智能复判（Smart Review）检测多生产线的不良产品，根据之前的复判记录，提供包括对不良产品的自动判定及分类信息提示，以此最大程度地提升产品的生产性

Koh Young Technology以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。

如要了解更多关于 Koh
Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。