基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月6日至9月8日在台北南港展馆1馆&2馆举行的2023 Semicon台湾会展（台北），展位号为I2600。

 Koh Young 将在I2600号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案：

          1.     Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案 

         – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。

           该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。

         – 使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。

           2.     Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统

         – 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。

         – 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。

          3.     Meister D+：业界领先的先进包装检测系统

         – 裂缝检测：Meister D+是一种将业界领先的 Moiré 测量检测技术与高迎独有的新型光学技术相结合的倾斜光学系统，对不可测量的Highly Reflective Die（镜面）元件提供            3D检测。

如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册https://www.semicontaiwan.org/zh.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。