2023年5月25日 — 韩国首尔 — 高迎将 “半导体封装技术”为主题举办网络研讨会。本次网络研讨会不仅从多家企业的相关人员获得了点胶相关的最新信息，还为加深大家对高迎Meister(S/D/D+) 设备的理解可提供有益技术信息。
由于移动电话和汽车电子产品的复杂性，在SMT工艺中出现了具有高度挑战性的半导体封装制造层面的检测对象。各种SiP（System in Package）产品的检测，如射频模块和SLP（Substrate Like PCB）上的芯片检测就是一个例子。同时，晶圆级SiP和嵌入式PCB等SMT工艺也被应用于半导体封装制造工艺中。6月份的这次网络研讨会将扩展这两个过去截然不同的行业是如何融合它们的界限的，以及这种模式转变的影响。
此次在线研讨会将包括两场针对不同时区的英文会议和中文在线会议。Koh Young的专家将在在线研讨会后支持现场答疑。通过点击“立即注册”链接或访问我们的网站 kohyoung.com，根据您方便的时间注册参与第二场在线研讨会“突破边界：检测技术在半导体封装和SMT领域的跨时代融合”。
| 具体日期 | 网络研讨会主题 | 注册链接 |
| 2023 年 6 月 14 日, 星期三 下午四点 | 突破边界：检测技术在半导体封装和SMT领域的跨时代融合 | https://meeting.tencent.com/dw/fABdJEQe78Od?ch=NAEzbUgn9ePYh |
您可以在研讨会开始前在注册页面上提交任何疑问。Koh Young的专家将在研讨会当天的问答环节中回答您的疑问。
如果您无法参加 2023 年 Koh Young 未来论坛，也可以访问 Koh Young科技网站，了解Koh Young所提供的出色解决方案：www.kohyoung.com。
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关于 Koh Young Technology, Inc.
Koh Young 2002 年创立，公司凭借专利双投影摩尔纹技术（Moiré technology）设计出业内首个 3D 锡膏检测仪（SPI）系统。此后，公司在电子工业的 3D 测量 SPI 和自动光学检查设备上达到全球领先水平。基于公司强大的 True3D™ 测量检测技术，Koh Young 勇于挑战，在加工光学检测、点胶工艺检测和半导体封装检测（创新 系列）领域研发出了创新解决方案。通过技术创新，Koh Young 已赢得了全球数千家客户信赖，在 SPI 和 AOI 市场上占有全球最大的市场份额。此外，公司恪守以用户为中心开展研发活动，持续利用其核心竞争力，为现有和新兴市场开发创新性解决方案。公司总部位于韩国，全球销售和支持办事处遍及欧洲、亚洲和北美地区。这些当地机构不仅能与市场保持紧密联系，更重要的是，能使不断扩张的客户群体有机会与公司一流的检测和测量专家沟通交流。想了解为什么如此多的专业电子制造商信赖 Koh Young 的检测设备，请访问kohyoung.com。
