确保最高水平印刷质量和可靠性的锡膏检测技术

基于 True 3D 的元件贴装检测技术，结合人工智能（AI）技术，实现零缺陷生产

用于Advanced Packaging和Mini/Micro-LED的改进量产质量的检测技术

通过Neptune系列在点胶工艺中测量和检测透明体的厚度

世界一流的True 3D检测技术，可进行各种用途的检测

为实现智能工厂，将三维测量检测和AI技术相结合的自动工艺控制和工艺优化解决方案技术