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工业用技术
Koh Young’s world-leading technologies
工业用技术
多功能最终外观检测技术
世界最先进水平的多用途True 3D检测技术
与SMT工艺不同，Pin插入后工艺或机械加工工艺并没有标准化。最近，为了在Pin插入后工艺或机械加工及组装工艺中也能实现智能工厂，制造企业正在推进自动化。基于世界最先进水平的True 3D测量检测技术，高迎的KY-P3和Infy系列可同时对SMD元件和Pin进行检测，或同时对所有制造产业群的元件、半成品、成品加工和组装工艺各阶段进行精密尺寸测量检测和外观检测。
> 无与伦比的一流检测性能
> 完美的True 3D检测性能
> 优秀的测量精度
> 各种处理机制
无与伦比的一流检测性能
高迎以世界最先进的True 3D测量检测技术为基础，通过先进的高分辨率光学系统和创新的人工智能（AI）视觉算法，推出KY-P3新产品阵容。快速、准确测量高达 20mm 的插脚，包括是否到位、缺失、偏移、共面、前端和肩部高度、绝对/相对临界距离测量、叉形插脚分离以及间距检测。甚至可以同时检测同一产品内的SMD元件。
完美的True 3D检测性能
Pin和端子的特性与一般SMD元件有很大区别。与盒状电容器相比，它又尖又薄。高迎基于自身特别设计的独有高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，针对这些检测对象的高度、平坦度、距离测量等各种需要检测的项目提供快速准确的测量值。此外，与现有的2D检测设备不同，KY-P3系列采用最先进的技术，即使是隐藏在最终组装品连接器内部的Pin，也能实现完美的三维测量检测。
优秀的精度
KY-P3系列提供可靠的三维检测结果，其全尺寸高度线性为±0.75%。。
各种处理机制
经过实践证明，在后端工艺处理产品是一种挑战，但高迎提供了采用通用处理机制的完美产品线。该产品线提供多种电路板和载体处理解决方案，可容纳多种PCB、连接器、端子甚至是采用带壳插脚的最终装配件。
