Koh Young宣布将于2023年6月14日召开2023未来论坛系列在线研讨会，将专注于”突破边界：检测技术在半导体封装和SMT领域的跨时代融合”
在以前研讨会取得成功的基础之上，我们迫切介绍我们的下一场会议：“突破边界：检测技术在半导体封装和SMT领域的跨时代融合”。 Koh Young China的销售经理管奇将主持在线研讨会。
由于移动电话和汽车电子产品的复杂性，在SMT工艺中出现了具有高度挑战性的半导体封装制造层面的检测对象。各种SiP（System in Package）产品的检测，如射频模块和SLP（Substrate Like PCB）上的芯片检测就是一个例子。同时，晶圆级SiP和嵌入式PCB等SMT工艺也被应用于半导体封装制造工艺中。6月份的这次网络研讨会将扩展这两个过去截然不同的行业是如何融合它们的界限的，以及这种模式转变的影响。
此次在线研讨会将包括两场针对不同时区的英文会议和中文在线会议。Koh Young的专家将在在线研讨会后支持现场答疑。通过点击“立即注册”链接或访问我们的网站 kohyoung.com，根据您方便的时间注册参与第二场在线研讨会“突破边界：检测技术在半导体封装和SMT领域的跨时代融合”。
| 具体日期 | 网络研讨会主题 | 注册链接 |
| 2023 年 6 月 14 日, 星期三 下午四点 | 突破边界：检测技术在半导体封装和SMT领域的跨时代融合 | https://meeting.tencent.com/dw/ fABdJEQe78Od?ch=W3SvnH3wyw8Lb |
您可以在研讨会开始前在注册页面上提交任何疑问。Koh Young的专家将在研讨会当天的问答环节中回答您的疑问。
如果您无法参加 2023 年 Koh Young 未来论坛，也可以访问 Koh Young科技网站，了解Koh Young所提供的出色解决方案：www.kohyoung.com。
