SSPA 2026
欢迎在 SSPA 2026 与高迎科技相见！
智能 SMT & PCB 组装展览会（SSPA）是一场聚焦电子制造未来的专业展会，涵盖从电子组装到半导体封装及自动化系统的整体解决方案。
在本次展会上，高迎科技将展示两款全新 AOI 设备以及全面升级的 AI 智能工厂解决方案。
通过融合高精度检测与 AI 自动化技术，高迎致力于帮助制造企业提升品质并实现更加稳定与智能的生产模式。
- 日期: 2026年4月1日（周三）– 3日（周五）
- 地点: 韩国 水原会展中心
- 展位: F102
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