技术介绍
Koh Young’s world-leading technologies
确保最高水平印刷质量和可靠性的锡膏检测技术
基于 True 3D 的元件贴装检测技术，结合人工智能（AI）技术，实现零缺陷生产
用于Advanced Packaging和Mini/Micro-LED的改进量产质量的检测技术
通过Neptune系列在点胶工艺中测量和检测透明体的厚度
世界一流的True 3D检测技术，可进行各种用途的检测
技术介绍 > 工业技术 > 智能 AI 解决方案 技术介绍 介绍Koh Young的世界领先创新技术。
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