Koh Young Technology将在台湾半导体展2024上展示其屡获殊荣的真三维(True 3D)检测解决方案

基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加9月4日至9月6日在台北南港展览馆举行的 Semicon Taiwan 2024会展（台湾台北），展位号为 J2834 (Tainex 1)。今年半导体展览规模再缔新高，汇聚超过1,000间厂商，使用3,600个摊位。今年展览将再创新高，以「Breaking Limits:Powering the AI Era.赋能AI无极限」为主轴。 Koh Young 将在 J2834号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。

高迎以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年，凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。通过自身的专业化技术Optomechatronics，高迎还参与了医疗领域的技术革命。

如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。