韩国首尔–基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加4月22日至4月24日在上海世博展览馆举行的Nepcon China 2025，展位1H15上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案；  Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young Process Optimizer）基于独一无二的高迎三维测量检测结果基础，通过最先进的机器学习技术提供的主要工艺参数，分析和优化印刷和贴片工艺的人工智能（AI）的实时工艺优化解决方案。

基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Semicon China 2025会展（中国上海），展位号为E6705。  加入我们的展位，体验半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善的真三维(True 3D)检测解决方案以及人工智能解决方案。           1.     Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案           – 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。            该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。

Koh Young Technology在Productronica China上展示其检测解决方案2025年3月26日至28日，深圳 韩国首尔-基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者KohYoung Technology将参加3月26日至3月28日在芯国际展览中心举行的Productronica China 2025，展位E5100上展示其屡获殊荣的检测解决方案。Koh Young的专家将展示焊膏检测（SPI）、自动光学检测（AOI）如何提高生产质量和产量，特别是与KSMART解决方案（如KPO、KAP和Smart Review）相结合。Koh Young将重点介绍几个独特的解决方案； KY8030 NOVA（新产品）提供了成本与性能的理想组合，满足了多种应用需求，能够提升产品质量、 增加生产效率和改善操作效率，具有最佳的性价比。 Zenith NOVA（新产品）是由人工智能(AI)和机器学习驱动的真正的3D AOI解决方案。结合了最佳的微电子学和算法技术,Zenith Nova在不牺牲精确度的情况下实现了卓越的性能。 Meister S是半导体检测解决方案,专用于半导体封装&Mini/Micro-LED的最佳量产质量改善解决方案。Meister D/D+适用于高密度基板&镜面元件的最佳性能创新3D AOI解决方案。 KSMART解决方案基于检测设备提供的三维精密测量检测结果，高迎为实现真正的智能工厂，将重点放在数据管理、分析和优化上，通过人工智能（AI）技术的帮助实现流程自动化。同时，通过高迎的工艺优化解决方案。KPO解决方案，实时优化印刷&贴片工艺，帮助用户在最大化生产质量和生产率的同时降低成本。 实时工艺最优化解决方案（KPO：Koh Young