基于真三维(True 3D)测量的检测行业领导者Koh Young将参加3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的2024 Semicon china会展（中国上海），展位号为T2405。
Koh Young 将在T2405号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的智能工厂解决方案：
1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案
– 真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。
该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。
– 使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。
2. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统
– 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。
– 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。
3. Meister D：业界领先的先进包装检测系统
– 裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。
4. Zenstar：晶片级封装应用专用真正的3D AOI解决方案
– 用于晶片级封装的Meister系列已被主流半导体代工企业的量产生产线引进，其对高密度晶片上微焊或半导体基板上镜面元件的检测性能的优越性得到了认可。
如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 上海展会 https://www.nepconchina.com/en-gb.html。如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
