基于真三维测量的检测行业领导者高迎检测技术将参加7月19日至7月21日在上海世博展览馆举行的Nepcon
Shanghai 2023会展（中国上海），展位号为1H15。关于NEPCON China 2023展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。
Koh Young 将在1H15号展位展出获奖的解决方案。加入我们的展位，体验解决电子组装难题的十大智能工厂解决方案：
1. Neptune C+：革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测（DPI）解决方案
–真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。
–使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+ 具备强大的检测能力，可实现自主气泡检测，无需培训和无休止的调整。
2. KY-P3 : 全球领先企业选择的创新三维PIN自动检测解决方案
-基于高迎独有的高分辨率光学系统和创新的视觉算法技术，不仅可以实现Single Pin、Press-fit、Fork Pin工艺检测，甚至可以实现已插入端子的Pin检测等高难度Pin工艺检测，是一种划时代的自动检测解决方案。
3. KY8030-3：业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案
–自动焊膏点胶：KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。
–无与伦比的检测速度：KY8030-3 融合了 Koh
Young 的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合，使该解决方案适用于广泛的应用。
4. Koh Young 打印机优化器（KPO）：AI 驱动的打印机解决方案
– 最终打印过程的可靠性和一致性：随着元件的日益小型化，提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题，而且还能结合机器学习来解决新问题。
5. Meister S：用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统
– 卓越的焊剂检查：结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术，Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。
– 经过市场验证的超薄焊料检测：Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法，用于检测的焊料可以小到 10 微米，且具有超高的全 3D 检查性能。
6. Meister D：业界领先的先进包装检测系统
–裂缝检测：Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案，使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。
9. Zenith Alpha：最具价值的 3D 自动光学检测解决方案
–基于AI技术的完美三维检测性能：Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Joint）反射引起的问题。
–高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是，Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能（AI）技术，支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。
10. KSMART 解决方案：真正智能工厂解决方案
–将数据转化为洞察力：AI 赋能的 KSMART 解决方案能帮助实现制程控制的自动化，同时专注于数据管理、分析和优化。这种技术从整个工厂中收集数据，以实现缺陷检测、实时优化、决策强化和追溯性，这样就可以通过消除差异、误报和漏失来改善指标，提高质量，降低成本。
· 将数据转化为知识，从而采取有效的、以质量为导向的行动
· 提供一种 AI 赋能的工艺分析和优化工具
· 实现一种自主工艺优化设备
如要了解更多关于 Koh Young 获奖技术的信息，您可以在以下网站注册 NEPCON 亚洲展会 https://www.nepconasia.com/en-gb.html.如果您无法参加会展，也可以在 kohyoung.com 上了解更多关于我们获奖解决方案的信息。
