高迎将在 NEPCON Asia 2026 上发布下一代检测与智能 AI 解决方案

中国深圳——基于真3D测量检测解决方案的行业领军企业高迎科技(Koh Young Technology)，将于 2026 年 10 月 27 日至 29 日在深圳国际会展中心举行的 NEPCON Asia 上发布其最新检测平台与 AI 驱动的工艺解决方案。莅临 13 号馆 13E10 展台的观众，将体验到锡膏检测、自动光学检测、点胶工艺检测、半导体检测及智能 AI 解决方案的全方位产品组合。

本次展会将展示高迎如何将值得信赖的测量数据与人工智能及互联软件相结合，帮助制造商提升检测性能、加速编程、优化工艺，并做出更明智的生产决策。此次展示体现了高迎从其品牌理念”万物皆测，AI 无处不在”出发，从检测设备企业持续进化为 AI 驱动解决方案企业的进程。

新一代 Nova 平台提升检测性能

两个新一代 Nova 平台将成为本次展会的核心。全新的 KY8030 Nova 锡膏检测系统旨在实现更快的节拍时间，同时保持严苛、大批量生产环境所需的测量精度与可重复性。

高迎还将推出 Zenith Nova UHP，这是一款超高性能自动光学检测平台，围绕三大关键能力设计：高速、高分辨率与高高度检测。这一组合使制造商能够应对日益严苛的组装需求，同时兼顾检测性能、生产吞吐量与应用的灵活性。

两大 Nova 平台共同展示了高迎如何在日益复杂、严苛的生产环境中不断提升检测性能。

面向高难度 SMT 应用的检测方案

Zenith UHS 9 向投影AOI 系统将重点展示高迎先进的多视角检测能力。其9 向投影配置可提供全面的元件与焊点可见性，而 WFMI 技术以及对高达 60 毫米元件的支持，则将检测能力扩展至复杂、高密度及高高度组装应用。

在点胶应用方面，Neptune C+ 将演示针对底部填充胶及其他透明或半透明材料的真3D检测。通过测量所点胶材料的有无、位置、覆盖范围及尺寸特征，Neptune C+ 可帮助制造商识别传统二维成像难以评估的工艺波动。

先进半导体检测

高迎还将展示面向半导体与先进封装工艺开发的专业检测技术。Meister S+ 将聚焦助焊剂检测，提供在关键组装工序前评估高难度助焊剂沉积所需的测量能力。

Meister D+ 将展示先进的芯片检测，重点在于检测芯片裂纹。随着半导体封装日益变小、更致密且更复杂，识别细微缺陷与尺寸波动的能力，对于保障下游良率与产品可靠性愈发重要。

高迎中国区董事总经理 Steven Choi 表示：”电子制造商正面临同时应对更高产品复杂度、更严格工艺窗口与更高生产需求的挑战。我们在 NEPCON Asia 的展出将展示，精准的真3D测量、先进的检测平台与 AI 驱动软件如何协同运作，将生产数据转化为切实行动。这种互联互通的方式，可帮助制造商在提升当下生产力的同时，为下一代电子与半导体制造做好准备。”

从检测数据到工艺智能

高迎的智能 AI 解决方案将串联各项硬件演示，展示测量数据如何在整个生产线上创造价值。

• KAP 是高迎 AI 驱动的自动编程解决方案，可减少创建检测程序所需的时间与专业门槛。它利用人工智能自动完成编程流程的主要环节，支持更快的新产品导入与更一致的程式创建。
• Smart Review 应用 AI 驱动的自动复判，提升缺陷分类与复判的一致性。其反馈功能有助于减少不必要的操作员干预，同时打造更高效、更标准化的复判流程。
• KPO印刷机与 KPO贴片机利用值得信赖的检测数据，支持锡膏印刷机与元件贴片机的工艺优化。这些解决方案帮助制造商在更接近源头之处解决工艺波动，从而使检测超越单纯的缺陷检出。
• KSMART 将检测结果转化为智能工厂分析，为制造商提供对生产性能、良率、缺陷与工艺趋势的集中可视化。通过将海量检测数据转化为可执行的信息，KSMART 帮助工程团队识别波动、排定改进优先顺序，并做出更优的生产决策。

展台将展示一种互联制造战略：检测系统生成可靠的测量数据，AI 加速决策，软件则将这些决策转化为工艺改进。

NEPCON Asia 2026 将于 10 月 27 日至 29 日在中国深圳宝安区的深圳国际会展中心举行。欢迎莅临 13 号馆 13E10 展台参观高迎。有关展会详情与观众登记，请访问 NEPCON Asia。有关高迎参展的更多信息，请访问 www.kohyoung.com。