(2022-06-24)
高迎科技从初期由10名热情工程师组成的团队起步，现已成长为基于3D测试技术的检测解决方案行业的真正领头人。2022年5月是纪念高迎创新20周年的一年！
高迎科技的高光一执行董事称，“从检测行业中的新人成长为SPI市场的全球性领头人，这个过程仅仅花费了3年的时间。这些成果无疑是我们的同志以及客户和合作伙伴的功劳。”
就在2000年初，印刷工艺和贴片工艺中还缺乏可靠的检测设备，因此无法进行正规的工艺检测。所以，每条生产线上都需要配置操作人员， 通过目视查看基板的铅涂层状态或配件的安装情况，再用放大镜检测出不良产品。但是，随着电子产品小型化的加快，比人类的眼睛更准确又能替代人力判断的检测设备开始被引进。
现在，我司的基于3D测试技术的检测解决方案成为了检测设备行业的标准，开启了电子产品生产行业的一场革命。
高迎科技在开拓检测市场的过程中，取得了下列引人注目的成果。
| 2003年 | 通过3D锡膏检测设备，转换检测市场模式 | |
| 2010年 | 推出全球首款3D AOI检测设备 | |
| 2017年 | 为了构建未来的智能工厂，推出业界首个配备人工智能技术的解决方案 | |
| 2021年 | 推出可实现标准涂层厚度及透明体检测的业界首款 3D直列式点胶工艺检测设备Neptune |
高光一博士称，“开发创新性技术和改变产业模式虽然是一条不寻常的路，但我们高迎愿意走这条不寻常的路。我们的DNA中含有能沿着这条路走下去的不屈意志和斗志。”
关于 Koh Young Technology, Inc.
Koh Young 2002 年创立，公司凭借专利双投影摩尔纹技术（Moiré technology）设计出业内首个 3D 锡膏检测仪（SPI）系统。此后，公司在电子工业的 3D 测量 SPI 和自动光学检查设备上达到全球领先水平。基于公司强大的 True3D™ 测量检测技术，Koh Young 勇于挑战，在加工光学检测、点胶工艺检测和半导体封装检测（创新 系列）领域研发出了创新解决方案。通过技术创新，Koh Young 已赢得了全球数千家客户信赖，在 SPI 和 AOI 市场上占有全球最大的市场份额。此外，公司恪守以用户为中心开展研发活动，持续利用其核心竞争力，为现有和新兴市场开发创新性解决方案。公司总部位于韩国，全球销售和支持办事处遍及欧洲、亚洲和北美地区。这些当地机构不仅能与市场保持紧密联系，更重要的是，能使不断扩张的客户群体有机会与公司一流的检测和测量专家沟通交流。想了解为什么如此多的专业电子制造商信赖 Koh Young 的检测设备，请访问kohyoung.com。
