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Technologien für die industrielle Fertigung
Koh Young’s world-leading technologies
Industrien Technologie
Halbleiter-Inspektion
Klassenbeste hochentwickelte Inspektionstechnologie für Advanced Packaging und Mini-LED-Anwendungen
Heutige elektronische Geräte werden immer komplexer, weisen höhere Funktionalität und Leistungsfähigkeit auf, während gleichzeitig für die Miniaturisierung mehr Komponenten auf reduziertem Raum untergebracht werden müssen.
Typische optische Triangulationsverfahren können keine ultradünnen Lötstellen oder Bauteile mit spiegelnder Oberfläche messen. Der Kamerasensor herkömmlicher Systeme kann das reflektierte Signal einfach nicht genau erfassen. Die in der Industrie führende Bildverarbeitungstechnologie mit hochauflösender Optik für die Halbleiterindustrie von Koh Young ist die ultimative Lösungen für diese Herausforderungen.
> Überragende True 3D-Inspektionsleistung für Mikro-Lotdepots und glänzende Komponenten
> Durchbruch für 3D-Messungen an hochreflektierenden Komponenten
> Qualifiziert für Advanced Packaging und Mini-LED-Anwendungen
> Diverse Handlingmechanismen für Substrate und Chip-Carrier
> Verbesserte Inspektionsfähigkeit mittels proprietärer KI- und Vision Technology
> Null-Fehler-Produktion durch KI-gestützten Koh Young Process Optimizer (KPO) für Drucker und Bestücksystem
> Autonome Auswertung und Klassifizierung (Smart Review)
ÜberragendeTrue 3D-Inspektionsleistung für Mikro-Lotdepots und glänzende Komponenten
Elektronikhersteller stoßen bei der Inspektion von Mikro-Lotdepots und glänzenden Bauteilen mit 2D- und 3D-Technologie auf erhebliche Schwierigkeiten. Koh Young meistert diese kritischen Herausforderungen in der Fertigungslinie durch den Einsatz der best verfügbaren Optomechatronik und Bildverarbeitungstechnologien, um die Überprüfung auf kritische Fehler aller Art sicherzustellen, einschließlich Mikrolötstellen mit extrem geringem Abstand sowie glänzende und stark reflektierende Komponenten.
Durchbruch bei 3D-Messungen an hochreflektierenden Bauteilen
Koh Young offeriert am Markt die am weitestgehend optimierte 3D-Prüflösung für hochreflektierende Chip-Dies, denn es wird ein hochentwickeltes optisches Design verwendet. Die typische optische Triangulationsmethode kann keine spiegelnden Komponenten messen. Der Kamerasensor herkömmlicher Systeme kann das reflektierte Signal nicht genau erfassen. Mit unserem weiterentwickelten optischen System können die Inspektionssysteme Meister D und D+ die 3D-Form der spiegelnden Oberfläche von Dies perfekt rekonstruieren, um Koplanarität, Risse und sogar sehr stark reflektierende Die-Oberflächen zu messen und vollständige 3D-Höhen- und Neigungen exakt erfassen.
Qualifiziert für Advanced Packaging und Mini-LED-Anwendungen
Viele OSAT-Dienstleister sowie Hersteller von Chips, Displays und Beleuchtungen haben die hochentwickelten Inspektionslösungen von Koh Young in ihre Fertigungslinien implementiert. Denn sie meistern damit die Herausforderungen in der Qualitätssicherung, maximieren den Produktionsertrag und können die Kosten senken. Die innovativen Inspektionslösungen von Koh Young haben sich hier weltweit bereits in mehr als 400 Installationen bewährt.
Diverse Handlingmechanismen für Substrate und Chip-Carrrier
Die Behandlung von Produkten auf der Ebene der Halbleiterfertigungslinien hat sich als Herausforderung erwiesen. Koh Young bietet jedoch Behandlungslösungen zur Unterstützung verschiedener Substrate, Träger und Unterdruckspannvorrichtungen.
Verbesserte Inspektionsfähigkeit mit proprietärer KI und Vision Technology
Die unübertroffene, selbst entwickelte 2D- und 3D-Multimodaltechnologie, die Moiré-Technologie und neuartige Optiken kombiniert, ermöglicht eine robuste und stabile Inspektion für Bleeding-Edge-Anwendungen (z. B. hochreflektierende Chip-Dies und Mini/Micro-LEDs).
Mit der proprietären Deep-Learning-Technologie weist die Meister D-Serie verbesserte Erkennungsfähigkeit auf, die eine sichere Inspektion der LED-Polarität erlauben, auch in rauen Produktionsumgebungen, beispielsweise verzogenen Leiterplatten.
Null-Fehler-Produktion durch KI-gestützten Koh Young Process Optimizer (KPO)
Koh Young ist bestrebt, seine Kunden dabei zu unterstützen, ein Null-Fehler-Szenario im Druck- und Bestückprozess zu erreichen. Die KI-gestützte Lösung Koh Young Process Optimizer (KPO) verwendet automatisch komplexe Algorithmen, um Verbesserungen im Druckprozess zu erzielen.
Mit der aktiven Überwachung von Druck- und Bestückungsprozess durch KPO erhalten die Anwender Leistungsdiagnosen und Schwellenwerten in Echtzeit, das Tool führt sogar automatisch nötige Prozessänderungen durch. KPO gewährleistet durch die Echtzeit-Reaktionen sehr hohe Qualität und Zuverlässigkeit im Druck- und Bestückprozess ohne spezielle Experten.
Autonome Bewertung und Klassifizierung (Smart Review)
Maximiert die Produktivität, indem Defekte aus mehreren Linien gleichzeitig überprüft werden sowie eine Historie der Bewertungen und Hilfeseiten mit automatisch klassifizierten Defektinformationen verfügbar sind.
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