Meister D/D+
Durchbruch in der True 3D Messung von High Density Substraten glänzenden Komponenten und stark reflektierenden Bauteilen
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Entdecken Sie True 3D-Inspektion und Smart Factory-Lösungen, die Koh Youngs neueste Technologie widerspiegeln.
Meister S
Solutions / Industrial / SIS / Meister S
Das System Meister S mit seiner überragenden 3D-Inspektionsfähigkeit wurde von großen Halbleiter-Foundries und Mini/Micro-LED Herstellern für den Einsatz in der Großserienfertigung zur Inspektion von Mikro-Lotdepots qualifiziert. Durch die Kombination von innovativen Bildverarbeitungsalgorithmen und hochauflösender Optik ist Meister S nicht nur für die Inspektion von Mikro-Pastendots geeignet, sondern auch eine bewährte Lösung für die Flussmittelinspektion.
There is an emerging trend within semiconductor packaging and display markets. In an effort toimprove production yield and reduce cost, OSATS, Chip Makers, Display, and Lighting manufacturers have increasingly been adopting flip chip-based processes to create next generation BGAs, SiPs, and FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages), plus Mini- and Micro-LEDs. The Meister S SPI System is ideally suited for these demanding applications.
Durchbruch in der True 3D Messung von High Density Substraten glänzenden Komponenten und stark reflektierenden Bauteilen
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