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Lösungen

Entdecken Sie True 3D-Inspektion und Smart Factory-Lösungen, die Koh Youngs neueste Technologie widerspiegeln.

KY-P3

Solutions / Industrial / FOI / KY-P3

Durchbruch in der automatischen 3D-Stiftinspektion

Auf Basis der weltweit führenden True 3D AOI-Technologie bilden die neuen Erweiterungen der Produktreihe KY-P3 eine automatische Backend-Lösung, die moderne hochauflösende Optiken und innovative Bildverarbeitungsalgorithmen für Einzelstifte, Pressfit, Forkfit sowie Stifte in einem Steckergehäuse kombiniert.

Hauptmerkmale

Auf Basis der weltweit führenden True 3D AOI-Technologie, bilden die neuen Erweiterungen der Produktreihe KY-P3 eine automatische Backend-Lösung, die moderne hochauflösende Optiken und innovative KI-gestützte Bildverarbeitungsalgorithmen für Einzelstifte, Pressfit, Forkfit sowie Stifte in einem Steckergehäuse kombiniert. Eignet sich für die optische Endkontrolle von ECU-Produkten, doch auch für die Inspektion von herkömmlichen SMDs auf diesen Baugruppen.

Die Charakteristiken von Stiften und Anschlüssen unterscheiden sich erheblich von denen der typischen SMDs. Man beachte, dass Stifte spitz und dünn sind, verglichen mit einem quadratischen Kondensator. Mit der speziell entwickelten optischen Prüfsonde von Koh Young misst die KY-P3 Serie präzise die Höhe, Neigung, Abstand und die Positionen zwischen dieser komplexen Formen.

Zudem befinden sich die Stifte jetzt immer auf der Leiterplattenoberfläche. Sie können jedoch auch in den Steckern einer Baugruppe verborgen stecken. Die KY-P3 Serie nutzt die neueste Technologie, um True 3D-Messungen durchzuführen, die im Gegensatz zu herkömmlichen 2D-Inspektionssystemen zielsicher und präzise sind.

Die KY-P3 Serie liefert zuverlässige 3D-Inspektionsergebnisse mit einer minimalen Linearitätsabweichung von nur ±0,75 % der vollen Skalenhöhe.

Die Handhabung der Produkte im Back-End-Prozess hat sich als Herausforderung erwiesen, doch Koh Young bietet eine komplette Produktpalette mit vielseitigen Handling-Mechanismen. Das sind Lösungen für die Zuführung von verschiedenen Boards und Carriern, um verschiedene Arten von Baugruppen, Steckern, Anschlüssen und sogar fertige Baugruppen mit Gehäusebolzen aufnehmen zu können.

Unlike SMT, the back-end process does not have a standard flow. These days, manufacturers are searching for an automated back-end solution to move toward the Smart Factory. KY-P3 is a dedicated back-end 3D inspection solution for many types of PCB and connector pins, as well as terminals up to 20mm tall. In fact, the system can handle single pin press-fit, conventional press-fit, fork-type pins, and pins surrounded by the walls of a connector shroud.