Koh Young

Lösungen

Entdecken Sie True 3D-Inspektion und Smart Factory-Lösungen, die Koh Youngs neueste Technologie widerspiegeln.

ZenStar

Solutions / Industrial / SIS / ZenStar

Die am weitesten optimierte True 3D-Inspektionslösung für Wafer-Level-Packaging

ZenStar ist in der hochvolumigen Fertigung von großen Halbleiter-Foundries zur Inspektion von Mikro-Lotdepots auf Wafern sowie glänzenden und hoch reflektierenden Komponenten auf Substraten bestens qualifiziert.

Entdecken ZenStar für WLP mit verschiedenen Auflösungen und konfigurierbaren Optionen, welche die Anforderungen bei WLP-Inspektionen erfüllt.

Wesentliche Funktionen

Überragende 3D-Inspektionsfähigkeit bei Applikationen im Wafer-Level-Packaging

Volle 3D Höhen- und Neigungsmessungen bei hochreflektierenden Komponenten

Erweiterte Inspektionsfähigkeit mit proprietärer KI und Bildverarbeitungstechnologie

Zusammenarbeit mit EFEM

Ring-Frame-Wafer-Handling (mit Multi-Load-Port und Doppelarm-Robotik

Stabiler (poröser) Vakuum Chuck

Weitere Produkte

Meister S

Hervorragendes in-line 3D-Inspektionssystem für Mikro-Lotpastendepots

Meister D/D+

Durchbruch in der True 3D-Messung von High-Density-Substraten, glänzenden Komponenten und stark reflektierenden Bauteilen

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