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Technologien für die industrielle Fertigung
Koh Young’s world-leading technologies
Industrien Technologie
Optische Endinspektion
True 3D-Inspektionstechnologie der Weltklasse für hybride Inspektionsaufgaben
Anders als in SMT-Linien gibt es im Backend-Prozess der Bestückung und Bearbeitung von Kontaktstiften keinen Standardablauf. Deshalb sind heute Hersteller auf der Suche nach einer Lösung für die automatische Inspektion im Backend sowie der Bearbeitungen und Endmontage als Schritt in Richtung Smart Factory. Die Systeme KY-P3- und die Infy-Serie von Koh Young basieren auf der einzigartigen True 3D-Inspektionstechnologie . Sie überwinden damit die Barrieren, die mit der Inspektion von Produkten verbunden sind, die eine Kombination von SMDs und Stiften enthalten oder in unterschiedlichen Industriezweigen bei der Kontrolle von Komponenten bzw. Produkten in jeder Phase des Bearbeitungs- und Montageprozesses auftreten können.
> Unerreichte Vielseitigkeit der Inspektion
> True 3D-Inspektionsleistung
> Überlegene Genauigkeit
> Vielseitige Handlingmechanismen
Unübertroffene Vielseitigkeit der Inspektion
Basierend auf der Weltklasse-Inspektionstechnologie True 3D bietet die neue Erweiterung der KY-P3 Produktlinie eine automatisierte Backend-Lösung, die hochauflösende Optik und innovative KI-gestützte Bildverarbeitungsalgorithmen umfasst. Sie ist einsetzbar für Einzelstifte, Einpress- und Gabelstifte, Stife umgeben von den Wandungen eines Steckergehäuses, sowie die optische Endkontrolle von Steuergeräten, während gleichzeitig auch klassische SMDs auf demselben Produkt geprüft werden können.
True 3D-Inspektionsfähigkeit
Die Charakteristiken von Stiften und Steckern unterscheiden sich erheblich von typischen SMD-Bauteilen. Man bedenke, dass Stifte spitz und dünn sind, verglichen mit einem quaderförmigen Kondensator. Mit der speziell entwickelten optischen Sonde von Koh Young misst die KY-P3 Serie präzise Höhe, Neigung, Abstand und Abstände dieser problematischen Formen.
Zudem befinden sich die Stifte jetzt immer auf der Leiterplattenoberfläche. Sie können dabei auch in den Steckverbindungen einer Baugruppe verborgen sein. Die KY-P3 Serie nutzt neueste Technologie, um die True 3D-Messung durchzuführen, die im Gegensatz zu herkömmlichen 2D-Inspektionssystemen zielgenau und präzise arbeitet.
Überragende Genauigkeit
Die KY-P3 Serie liefert die zuverlässigen 3D-Inspektionsergebnisse mit einer minimalen Linearitätsabweichung von nur ±0,75% der vollen Skalenhöhe.
Vielseitige Handlingmechanismen
Das Handling von Produkten im Backend-Prozess hat sich als eine große Herausforderung erwiesen, doch Koh Young hat dafür eine perfekte Produktpalette mit sehr vielseitigen Handling-Mechanismen entwickelt. Das Unternehmen bietet Lösungen für die Aufnahme von verschiedenen Arten von Leiterplatten, Steckverbindern, Anschlüssen sowie sogar kompletten Baugruppen mit Gehäusestifen.
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