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Erfolgsbilanz
Die Koh Young Exzellenz geht noch weit darüber hinaus.
Koh Young weist mit großer Genugtuung auf die im Unternehmen erreichten Meilensteine seiner Entwicklung hin und ist für folgenden Leistungen ausgezeichnet worden:
Meilensteine des Unternehmens
Von einem Newcomer in der Inspektionsindustrie hat sich Koh Young Technology innerhalb von 20 Jahren erfolgreich zum Marktführer für True 3D-Inspektionslösungen auf der Basis von exakten Messungen entwickelt. Koh Young wird auch künftig nicht nachlassen, weitere herausragende Meilensteine zu erzielen und seine innovative DNA in jedem seiner Entwicklungswege weiterzuentwickeln.
Mit seiner Meister-Produktlinie setzt Koh Young den industriellen Standard für die 3D-Inspektion im Wafer Level Packaging. Hier sind unvergleichliche Inspektionsleistung kombiniert sowohl mit innovativen Bildverarbeitungsalgorithmen als auch proprietäre Deep Learning Technologie, um eine 100%ige Qualitätssicherung in der Fertigung von Wafer Level Packages zu gewährleisten.
Auf der Basis seiner patentgeschützten Technologien führte Koh Young mit Neptune C+ branchenweit das erste 3D in-line Inspektionssystem für Dosierprozesse von transparenten Materialien ein, hinzu kommen außerdem erweiterte Inspektionsfähigkeiten mit Hilfe der proprietären maschinellen Lerntechnik des Unternehmens.
Koh Young stellt industrieweit mit Neptune T das erste zerstörungsfreie optische 3D-Messgerät für transparente Materialien vor.
Die beste 3D Profilometrie-Technologie der Industrie wird mit unserer KI-Engine kombiniert, um eine echte automatische Programmierung (KAP) zu ermöglichen. Außerdem kündigte Koh Young den ersten KI-gestützten Prozessoptimierer (KPO) für Drucker und Bestücker an.
Koh Young führt im Markt ein hochklassiges in-line 3D-Inspektionssysteme mit überragender, vollständiger 3D-Inspektionsähigkeit für Mikro-Lotpastendepots ein, auch Dies mit glänzenden oder spiegelnden Oberflächen für Advanced Packages werden damit kontrolliert.
Koh Young hat eine visionäre Smart Factory Lösung zur Prozessoptimierung eingeführt; damit werden die höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards in der Fertigungslinie auf der Grundlage von True 3D-Messdaten der Koh Young-Systeme gewährleistet.
Koh Young hat die bislang einzige Lösung in der Industrie eingeführt, deren Inspektionskriterien gemäß den IPC-610-Standards für die Akzeptanz von elektronischen Baugruppen definiert sind.
Diese Kontrolle reicht über Bauteile und Lötstellen hinaus. Durch die Kombination von 2D mit True 3D-Technologie präsentiert Koh Young das branchenweit erste Inspektionssystem mit dem sich Fremdmaterialien auf der ganzen Baugruppen kontrollieren lassen. Erkennen lassen sich also Späne, Staub, Grate, Lotkugeln, Lotspritzer und andere Verunreinigungen, die zu kostspieligen Fehlern im Feld führen.
Koh Young stellt industrieweit die erste Closed-Loop-Kommunikationsverbindung zwischen einem MPM-Drucker und einem Koh Young SPI-System vor, diese Integration ermöglicht, den Pastendruckprozess automatisch zu optimieren.
Darüber hinaus präsentierte Koh Young das Feed-Forward-System für Bestücker, bei dem die Ergebnisdaten vom SPI-System an die Bestückmaschinen übertragen werden, um die Komponenten an noch genaueren Positionen zu platzieren. Koh Young wendete diese Lösung auf dem eigenen 3D SPI-System zusammen mit der NPM-D Series von Panasonic Factory Solutions Co. an.
Koh Young präsentierte das branchenweit erste 3D SPI-System auf Grundlage der 4-Wege-Projektion zur Messung des tatsächlichen Volumens von aufgedruckten Lotpasten auf Substraten. Die dabei eingesetzte Methode True 3D-Profilometrie arbeitet unabhängig von Problemen mit Schatten oder Spiegelungen an Kugelformen. Mit dieser Innovation etablierte sich Koh Youngs 4-Wege 3D-SPI-System als De-facto-Standard für Fertigungslinien in der Halbleiterverarbeitung bei führenden Chip-Herstellern und Asssembly-Dienstleistern (OSAT).
Koh Young präsentierte das branchenweit erste 3D SPI-System auf Grundlage der 4-Wege-Projektion zur Messung des tatsächlichen Volumens von aufgedruckten Lotpasten auf Substraten. Die dabei eingesetzte Methode True 3D-Profilometrie arbeitet unabhängig von Problemen mit Schatten oder Spiegelungen an Kugelformen. Mit dieser Innovation etablierte sich Koh Youngs 4-Wege 3D-SPI-System als De-facto-Standard für Fertigungslinien in der Halbleiterverarbeitung bei führenden Chip-Herstellern und Asssembly-Dienstleistern (OSAT).
Koh Young brachte das erste 3D SPI-System auf den Markt, das eine patentierte Moiré-Doppelprojektion verwendet, die zuverlässige und reproduzierbar Messdaten liefert, wobei das kritische Schattenproblem beseitigt wurde, für das grundsätzlich alle 3D SPI-Systeme anfällig sein können. Diese Entwicklung war der Beginn der Reise von Koh Young mit innovativen Lösungen in der automatischen optischen Inspektion als Pionier im Markt.
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