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Lösungen

Entdecken Sie True 3D-Inspektion und Smart Factory-Lösungen, die Koh Youngs neueste Technologie widerspiegeln.

Meister S

Solutions / Industrial / SIS / Meister S

Premium in-line 3D-Inspektionssystem für Mikro-Lotpastendepots

Das System Meister S mit seiner überragenden 3D-Inspektionsfähigkeit wurde von großen Halbleiter-Foundries und Mini/Micro-LED Herstellern für den Einsatz in der Großserienfertigung zur Inspektion von Mikro-Lotdepots qualifiziert. Durch die Kombination von innovativen Bildverarbeitungsalgorithmen und hochauflösender Optik ist Meister S nicht nur für die Inspektion von Mikro-Pastendots geeignet, sondern auch eine bewährte Lösung für die Flussmittelinspektion.

Wesentliche Funktionen

There is an emerging trend within semiconductor packaging and display markets. In an effort toimprove production yield and reduce cost, OSATS, Chip Makers, Display, and Lighting manufacturers have increasingly been adopting flip chip-based processes to create next generation BGAs, SiPs, and FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages), plus Mini- and Micro-LEDs. The Meister S SPI System is ideally suited for these demanding applications.

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