SSPA 2026

Treffen Sie Koh Young Technology auf der SSPA 2026!

Die Smart SMT & PCB Assembly Exhibition (SSPA) ist eine Fachmesse, die die Zukunft der Elektronikfertigung präsentiert – von Bestückungsprozessen über Halbleiter-Packaging bis hin zu integrierten Automatisierungslösungen.

Auf der diesjährigen Messe stellt Koh Young zwei neue AOI-Systeme sowie weiterentwickelte KI-basierte Smart-Factory-Lösungen vor.
Mit hochpräziser Inspektion und KI-gestützter Automatisierung unterstützt Koh Young Hersteller dabei, Qualität zu steigern und stabile, intelligente Produktionsprozesse zu realisieren.

Datum: 1.–3. April 2026

Veranstaltungsort: Suwon Convention Center, Korea

Stand: F102

Date And Time

01-04-26 to
03-04-26

Registration End Date

31-03-26

Location

Suwon Convention Center, Korea

Event Types

Ausstellungen

Event Category

Industrie