ソウル（韓国）– 真の3D計測に基づく検査および計測ソリューションのグローバルリーダーであるKoh Young Technology（コーヨンテクノロジー）は、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2025（ブース番号：E5528）にて、最新の半導体検査ソリューションポートフォリオを展示します。今回の展示では、高密度基板および鏡面ダイ表面など先端パッケージング用途における生産速度と高精度検査への取り組みを紹介します。

コーヨンは、重要な半導体プロセスにおける真の3D検査を拡張する2つのシステムを出展します。:

• Meister D+

3D光学技術とAIを活用し、半導体後工程および先端パッケージ工程で発生しうるあらゆる欠陥を完全に検出できる検査ソリューションを提供しています。特に、SiP製造工程で発生する可能性のあるマイクロクラック、チッピング、異物、そしてクリティカル欠陥を安定的に検出し、容易に解析することができます。

• ZenStar

ウェハレベルパッケージ（WLP）のパッケージング工程で発生しうるあらゆる欠陥を完全に検出できる検査ソリューションを提供しています。特に、微細化が進むソルダーバンプやマイクロバンプ、およびマイクロクラック、チッピング、異物、クリティカル欠陥などの実装欠陥を、レーザー光学技術と2D／3Dマルチモーダルアプローチによって安定的かつ高精度に検出し、容易に解析することができます。

“SEMICON Japanは、先端パッケージングを牽引するリーダーたちが一堂に会する場です。“と、コーヨンの社長である服部智氏は述べています。　”当社のMeisterおよびZenStarソリューションは、True 3D計測と信頼性の高い欠陥検出を実現するという当社の取り組みを体現しています。これにより、お客様はプロセスの安定化と歩留まりの向上を達成することができます。”

コーヨンは現在、表面実装、機械加工部品、プレスフィットおよびスルーホールピン、コンフォーマルコーティング、ディスペンス工程、そして半導体パッケージングなど、より複雑なアプリケーションに対応しています。継続的なイノベーションと顧客志向のR&Dが、同社のリーダーシップを支える原動力です。世界各地に展開する拠点と地域チームにより、ローカルサポート、トレーニング、プロセス専門知識を提供し、検査データを活用したスマートファクトリー実現のための決定的かつ閉ループなアクションを可能にしています。